亨通洛克利發(fā)布并現(xiàn)場(chǎng)演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模塊

  ICC訊 2021年6月6日——繼OFC 2020發(fā)布400G QSFP-DD DR4硅光模塊后，亨通洛克利科技有限公司宣布發(fā)布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模塊，并在 2021 OFC 的亨通洛克利虛擬展位 #2061 進(jìn)行視頻演示，展示這款 800G QSFP-DD800 DR8 可插拔光模塊的操作。

  800G MSA 有兩種主要的外形尺寸：OSFP 和 QSFP-DD800。由于空間狹小，QSFP-DD800 在布局、信號(hào)完整性和熱管理方面被認(rèn)為是光模塊設(shè)計(jì)中最具挑戰(zhàn)性。亨通洛克利采用內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器的7nm DSP和COB結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)這種800G QSFP-DD800 DR8設(shè)計(jì)，模塊總功耗約為16W。亨通洛克利將于今年下半年開(kāi)放早期客戶評(píng)估，并計(jì)劃在2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。亨通洛克利還計(jì)劃在2022年開(kāi)發(fā)基于硅光的800G光模塊。

  亨通洛克利科技有限公司是由亨通光電與英國(guó)洛克利合資組建的企業(yè)。亨通洛克利設(shè)計(jì)和制造高端光模塊，并致力于硅光子芯片的設(shè)計(jì)及其集成、封裝和測(cè)試，以提高光模塊設(shè)計(jì)和制造的競(jìng)爭(zhēng)力。

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