聯(lián)訊儀器推出400G跑流儀、芯片測(cè)試機(jī)，400G/800G測(cè)試方案更加完整

  ICC訊 隨著網(wǎng)絡(luò)飛快發(fā)展，越來(lái)越多的應(yīng)用需要更多的頻段支持，為滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商骨干網(wǎng)擴(kuò)容需求，400G將是骨干網(wǎng)升級(jí)和新建的方向。對(duì)于聯(lián)訊而言，我們的解決方案是能夠幫助客戶(hù)打造更可靠、更高效、更具成本效益的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。為此，聯(lián)訊推出包括400G 跑流儀，400G/800G 誤碼儀，25G NRZ DCA&28G CDR以及激光器芯片測(cè)試機(jī)在內(nèi)的一系列完整測(cè)試系統(tǒng)。

  400G測(cè)試方案原理圖

  I. 400G 跑流儀 NTA4100

  關(guān)鍵參數(shù)

  RS(514，544)實(shí)時(shí)編解碼

  端口類(lèi)型: 支持1個(gè)OSFP、2個(gè)QSFPDD, 4個(gè)SFP56端口類(lèi)型

  以太網(wǎng)的幀長(zhǎng)60~16000字節(jié)可配置，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)以太網(wǎng)鏈路連接

  分析方式：FEC Margin分析，收發(fā)包統(tǒng)計(jì)，誤碼分析(端口或者每個(gè)通道)，PCS通道的統(tǒng)計(jì)分析，F(xiàn)EC誤碼注入

  功能特點(diǎn)

  高帶寬高吞吐率，端口速率達(dá)400Gbps

  完全符合以太網(wǎng)協(xié)議的400G FEC功能實(shí)現(xiàn)

  提供400G 以太網(wǎng)MAC/PCS/PMA/PMD層的分析功能，高效診斷產(chǎn)品問(wèn)題

  豐富的光模塊端口類(lèi)型，支持通道間的偏移測(cè)量

  支持模塊MDIO讀寫(xiě)

  II.400G/800G誤碼儀 PBT8856/PBT8812

  關(guān)鍵參數(shù)

  速率最高可到60GBaud (120Gbps @ Pam4)

  輸出幅度(差分)正常模式下凈輸出值>600mVpp

  上升下降時(shí)間 <10ps,抖動(dòng)(rms) <650fs,靈敏度100mVpp

  功能特點(diǎn)

  業(yè)務(wù)通道最高可支持 8x112 Gbps

  各通道可獨(dú)立配置為 NRZ 或 PAM4 信號(hào)制式

  快速上升沿、低固有抖動(dòng)

  內(nèi)置 RF 開(kāi)關(guān), 實(shí)現(xiàn)軟件程控切換觸發(fā)時(shí)鐘端口

  支持FEC 分析，包括800G FEC

  提供帶溫循套件的一體式解決方案

  III. 25G NRZ DCA DCA6201

  關(guān)鍵參數(shù)

  波長(zhǎng)范圍 750nm~1650nm;RMS 噪聲15uW 典型值(最大值: 18uW)

  靈敏度(進(jìn)行模板測(cè)試的最小平均功率) –8 dBm

  時(shí)基間隔精度 1.5ps

  電通道帶寬 30GHz(典型值),本底噪聲 <1mV(典型值)

  功能特點(diǎn)

  支持光/電眼圖測(cè)試;速率支持28GBaud，25GBaud

  pattern-lock功能選件;PAM4信號(hào)測(cè)試功能選件

  帶寬高達(dá)30GHz

  IV. 28G CDR CR6201

  關(guān)鍵參數(shù)

  恢復(fù)時(shí)鐘隨機(jī)抖動(dòng)(RMS) <290fs，速率范圍 20Gbaud~28.9Gbaud

  支持調(diào)制類(lèi)型 NRZ/PAM4，接收機(jī)靈敏度 多模-5dBm 單模-15dbm

  輸入光信號(hào)功率范圍 <+6dbm，輸入波長(zhǎng)范圍 850nm / 1250 ~1650nm

  功能特點(diǎn)

  支持從NRZ和PAM4信號(hào)提供時(shí)鐘恢復(fù)功能，包含可調(diào)環(huán)路帶寬和可選峰值，具有高靈敏度和低固有抖動(dòng)性能

  強(qiáng)大的EQ均衡能力，可以從閉合的眼圖信號(hào)中恢復(fù)時(shí)鐘

  集成時(shí)鐘恢復(fù)單元和光電(O/E)轉(zhuǎn)換器及光分路器

  支持光信號(hào)和電信號(hào)的時(shí)鐘恢復(fù)，同時(shí)支持單模多模

  V. 激光器芯片測(cè)試機(jī)

  關(guān)鍵參數(shù)光譜測(cè)試波長(zhǎng)范圍800~1650nm

  LIV測(cè)試采用靶面尺寸為10*10mm大面積PD，支持前光與背光測(cè)試

  單顆芯片測(cè)試時(shí)間<6.5s

  Chip ID識(shí)別率>99%

  高溫測(cè)試重復(fù)性：閾值電流Ith<±1%,光功率Po<±2%，電壓Vf<±0.02V，峰值波長(zhǎng)<±0.2nm，SMSR<±2dB

  功能特點(diǎn)

      測(cè)試載臺(tái)采用特殊基材及加工工藝，確保測(cè)試載臺(tái)高導(dǎo)熱性及測(cè)試壽命(>2年)

  支持DFB及EML激光器測(cè)試

  支持CW/Pulse 方式加電

  獨(dú)特的耦合技術(shù)，確保光譜測(cè)試準(zhǔn)確性

  開(kāi)放的測(cè)試算法定義，智能的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可支持客戶(hù)定制

  技術(shù)永遠(yuǎn)不會(huì)停止前進(jìn)的腳步，聯(lián)訊儀器作為國(guó)產(chǎn)高端光電測(cè)試裝備的領(lǐng)先者，致力于幫助客戶(hù)加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。努力為光通信產(chǎn)品測(cè)試提供更加優(yōu)質(zhì)高效的測(cè)試解決方案。

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