專(zhuān)訪海光芯創(chuàng)胡朝陽(yáng)：立足先進(jìn)光電集成制造 踐行客戶(hù)服務(wù)價(jià)值承諾

  ICC訊 2021年，伴隨著5G和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，我國(guó)進(jìn)入十四五規(guī)劃開(kāi)局階段，雙千兆網(wǎng)絡(luò)、集成電路將成為未來(lái)五年我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象，旨在打造新一代高速智聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。光通訊技術(shù)則是未來(lái)網(wǎng)絡(luò)通訊時(shí)代的基礎(chǔ)，其以超高速、大容量和低時(shí)延的技術(shù)特征推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用迭代演進(jìn)，光通訊產(chǎn)業(yè)成為未來(lái)信息社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)力量。

  近日，訊石光通訊網(wǎng)采訪高速光模塊、光器件制造商蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)海光芯創(chuàng))CEO胡朝陽(yáng)博士。光模塊、光器件是構(gòu)建光通訊網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件，基于核心光電芯片實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換和傳輸，胡博士擁在光電子器件研發(fā)和商用方面擁有二十多年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

  發(fā)揮100G先進(jìn)成熟制造 推出高速200G/400G產(chǎn)品

  據(jù)胡博士介紹，公司伴隨近年來(lái)海內(nèi)外數(shù)據(jù)中心光通訊需求升級(jí)，以及穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，海光芯創(chuàng)的高速光模塊產(chǎn)品已經(jīng)批量出貨到國(guó)內(nèi)外主流數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。同時(shí)，為滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外日益加大的市場(chǎng)需求以及數(shù)據(jù)中心光模塊產(chǎn)品迭代升級(jí)的要求，海光芯創(chuàng)正在加速平勝路新場(chǎng)地的擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，目的是有效解決國(guó)內(nèi)外客戶(hù)迅猛需求所傳遞的交付壓力。

  北美大型數(shù)據(jù)中心200G/400G高速模塊率先規(guī)模商用，主流光模塊公司逐步發(fā)貨高速光模塊。海光芯創(chuàng)致力于成為高速光模塊、光電子器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，其高速光模塊產(chǎn)品商用步伐同樣迅速，200G/400G多模產(chǎn)品已向客戶(hù)送樣驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。今年3月推出200G QSFP56 FR4(2km)單模光模塊，實(shí)現(xiàn)了200G全系列產(chǎn)品組合。

圖片來(lái)源：海光芯創(chuàng)官網(wǎng)

  隨著數(shù)據(jù)中心架構(gòu)向200G/400G切換，在100G低速率和400G高價(jià)格之間，200G被認(rèn)為是一個(gè)極具性?xún)r(jià)比的方案。胡博士介紹，200G產(chǎn)品是基于海光芯創(chuàng)成熟的100G制造平臺(tái)打造，尤其是深受市場(chǎng)驗(yàn)證的100G 產(chǎn)品光學(xué)平臺(tái)和生產(chǎn)工藝平臺(tái)，擁有成熟的制程工藝和關(guān)鍵物料供應(yīng)鏈，可以為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高性能和有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

  光模塊市場(chǎng)的未來(lái)有望成為磷化銦和砷化鎵等III-V族材料和硅光集成技術(shù)并存發(fā)展的局面，硅光集成技術(shù)已經(jīng)在部分場(chǎng)景的應(yīng)用具有顯著優(yōu)勢(shì)，公司為此專(zhuān)門(mén)設(shè)立硅光子研發(fā)部門(mén)，專(zhuān)注發(fā)展高速硅光模塊，部分硅光模塊產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

  打造光電子集成平臺(tái) 夯實(shí)內(nèi)部工藝基礎(chǔ)

  2020年，海光芯創(chuàng)宣布落成全新工廠，這即是公司業(yè)務(wù)發(fā)展的里程碑，也是未來(lái)歷史的新起點(diǎn)。新工廠配備了先進(jìn)的光電子集成平臺(tái)，是推動(dòng)公司高端模塊業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)迭代升級(jí)的基礎(chǔ)。胡博士表示，公司早期發(fā)展過(guò)程將光模塊和光器件制造產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)分開(kāi)，產(chǎn)生了較高的管理成本。不過(guò)，新的光電子集成平臺(tái)打造了完整的從器件到模塊的垂直整合體系，其具備芯片級(jí)評(píng)估能力，器件到模塊的設(shè)計(jì)與仿真能力，自動(dòng)化工藝與測(cè)試平臺(tái)和系統(tǒng)應(yīng)用級(jí)測(cè)試分析能力。

先進(jìn)光電子集成平臺(tái)(局部)

  其中，芯片級(jí)能力涵蓋了晶圓級(jí)封測(cè)、光電子芯片的老化與測(cè)試分析、芯片的可靠性驗(yàn)證、芯片的失效分析等。在設(shè)計(jì)與仿真方面，該平臺(tái)具備光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真、器件級(jí)高頻設(shè)計(jì)與仿真、高頻電路和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)等能力。而在工藝平臺(tái)方面，公司部署了可批量生產(chǎn)的自動(dòng)化光電子集成工藝機(jī)臺(tái)以及自主開(kāi)發(fā)的MES軟件系統(tǒng)，完成了高精度、高可靠性的Die Bonding、Wire bonding和光耦合等工藝，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)的100%可追溯性及產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格管控。基于以上完整的平臺(tái)流程，公司研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試工作做到實(shí)時(shí)互通，提高流程效率以及為降低成本和保障質(zhì)量夯實(shí)基礎(chǔ)。

  截至目前，海光芯創(chuàng)擁有員工800余人，其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)100多余人，但胡博士并不滿(mǎn)足于此，隨著公司業(yè)務(wù)繼續(xù)擴(kuò)大，未來(lái)還將進(jìn)行5萬(wàn)平方米的工廠擴(kuò)展，制造和研發(fā)團(tuán)隊(duì)也將進(jìn)一步擴(kuò)大，以是適應(yīng)未來(lái)的需求升級(jí)和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

  未來(lái)多元技術(shù)并存 過(guò)熱投資需謹(jǐn)慎

  未來(lái)技術(shù)選擇需要考量不同技術(shù)對(duì)綜合成本的影響。

  100G市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)成本和價(jià)格穩(wěn)定的格局，200G/400G是新興市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)400G需求以SR8/SR4多模為主， DR4/FR4也會(huì)有較大需求，而北美市場(chǎng)400G需求則以DR1/FR1和DR4/FR4等單模為主。這是依據(jù)中美不同的數(shù)據(jù)中心生態(tài)環(huán)境所導(dǎo)致的產(chǎn)品選擇差異。

  硅光集成具有高度集成以及大批量生產(chǎn)時(shí)的成本優(yōu)勢(shì)，尤其是在DCI應(yīng)用場(chǎng)景以及400G DR4模塊上，其核心硅光晶圓/芯片可利用半導(dǎo)體Foundry廠的成熟CMOS工藝及產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、大批量、高良率的制造，尤其是近年來(lái)國(guó)內(nèi)正在大力建設(shè)半導(dǎo)體Foundry廠，也讓硅光集成成為了行業(yè)“彎道超車(chē)”的熱點(diǎn)。而基于III-V族(例如InP)的光子集成，更適用于功能相對(duì)單一的應(yīng)用場(chǎng)景，例如直調(diào)(DML)和外調(diào)(EML)激光器，其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈成熟和性能優(yōu)良，但是，采用InP材料的光子集成還是硅光集成，最終還是要由終端客戶(hù)依據(jù)自身的條件而決定，兩者共存也極為可能。

  目前，業(yè)界討論熱議的共封裝光學(xué)(CPO)或?qū)⒂绊懝?A href="http://huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%a8%a1%e5%9d%97&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">模塊產(chǎn)業(yè)生態(tài)，胡博士對(duì)此認(rèn)為，互聯(lián)網(wǎng)廠家花費(fèi)了大量的努力實(shí)現(xiàn)了光模塊和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的解耦，光模塊廠家殫精竭慮實(shí)現(xiàn)了連 “白菜價(jià)”都不如的光模塊生產(chǎn)制造，因此當(dāng)前還不能判斷終端用戶(hù)是否能夠接受CPO。盡管CPO技術(shù)可滿(mǎn)足未來(lái)高度集成的超高速互連的需求。CPO技術(shù)的本質(zhì)還是將光模塊功能和設(shè)備綁在一起，其更換和維護(hù)成本是否能被用戶(hù)接受，還需要等待時(shí)間驗(yàn)證。并且，CPO也需要高效率的工藝平臺(tái)和大批量制造能力，這正是光模塊廠商的優(yōu)勢(shì)，對(duì)光模塊研發(fā)、制造和交付的深度理解，未來(lái)也可能是光模塊廠商參與CPO時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  胡博士建議投資界無(wú)需對(duì)光模塊行業(yè)進(jìn)行過(guò)熱的投資，一方面是5G、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等本身就是成本敏感的應(yīng)用市場(chǎng)，二是企業(yè)過(guò)度價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致惡劣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，利潤(rùn)下降最終會(huì)反噬行業(yè)發(fā)展。唯有理性看待市場(chǎng)前景，發(fā)揮各自特長(zhǎng)，攜手推動(dòng)行業(yè)回歸理性健康。

胡朝陽(yáng)博士(左)接受訊石采訪

  回歸制造企業(yè)本質(zhì)初心

  回到海光芯創(chuàng)本身，立足于持續(xù)升級(jí)的先進(jìn)光電子集成制造平臺(tái)，堅(jiān)持光模塊產(chǎn)品的質(zhì)量保障和快速交付是制造企業(yè)的本質(zhì)價(jià)值，踐行對(duì)客戶(hù)服務(wù)和價(jià)值創(chuàng)新的初心承諾，間接更好地助力新一代光電互聯(lián)造福更多社會(huì)大眾。