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“世界銅王”王文銀進軍5G行業(yè):擬收購兩家毫米波廠商

摘要:江蘇九鼎新材料股份有限公司發(fā)布公告,公司董事會于2021年7月20日召開第十屆董事會第一次臨時會議,審議通過了《關(guān)于簽署股權(quán)收購意向協(xié)議書的議案》,同意公司與正威金控和天健九方技術(shù)有限公司三方簽署《股權(quán)收購意向協(xié)議書》,公司擬與正威金控共同以現(xiàn)金方式意向性收購天健九方持有的銅川九方迅達微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權(quán)和中科迪高微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權(quán)。

  ICC訊 7月21日消息 昨日晚間,江蘇九鼎新材料股份有限公司(下稱“九鼎新材”)發(fā)布公告,公司董事會于2021年7月20日召開第十屆董事會第一次臨時會議,審議通過了《關(guān)于簽署股權(quán)收購意向協(xié)議書的議案》,同意公司與正威金控和天健九方技術(shù)有限公司(以下簡稱“天健九方”)三方簽署《股權(quán)收購意向協(xié)議書》,公司擬與正威金控共同以現(xiàn)金方式意向性收購天健九方持有的銅川九方迅達微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權(quán)和中科迪高微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權(quán)。

  資料顯示,九鼎新材已于2019年12月變更實際控制人為王文銀,而正威金控的實控人也是王文銀。這意味著,號稱“世界銅王”的王文銀,將正式進軍5G行業(yè)。

 具體內(nèi)容如下:

  本次簽署的《股權(quán)收購意向協(xié)議書》約定,交易對手方擬將“Ka波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿5G毫米波收發(fā)模組”、“5G毫米波CPE”等相關(guān)業(yè)務(wù)訂單及對應(yīng)的SIP封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)等注入標的公司,以便其能成體系地并入本公司的主營業(yè)務(wù)。

  同時,交易對手方簽署正式股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議時,將對標的公司未來四年(2021年內(nèi)剩余時期及2022-2024等三個完整的會計年度)業(yè)績進行承諾,其中2021年內(nèi)剩余時期實現(xiàn)凈利潤人民幣1億元,2022-2024等三個完整的會計年度分別實現(xiàn)凈利潤不低于人民幣5億元、7億元和10億元。

  交易對手方收到的來自于本公司和正威金控的關(guān)于標的公司的股權(quán)轉(zhuǎn)讓款的60%將用于以其名義對本公司股票的增持,所增持的股份作為其完成標的公司業(yè)績承諾的保證。

  九鼎新材在公告中表示,公司現(xiàn)確立了“梳理優(yōu)化老資產(chǎn)”、“并購整合新資產(chǎn)”和“研發(fā)實現(xiàn)新突破”的資產(chǎn)置換與資本并購策略。公司于2021年4月28日披露的《2020年年度報告》中明確了“積極獲取主要股東在產(chǎn)業(yè)布局上的大力支持,梳理優(yōu)化老資產(chǎn),并購整合新資產(chǎn),研發(fā)實現(xiàn)新突破,在微波、電子信息新材料和功能材料為核心的相關(guān)多元化發(fā)展戰(zhàn)略上實現(xiàn)有效突破”的發(fā)展戰(zhàn)略,并確立了“在毫米波高頻半導(dǎo)體材料、納米導(dǎo)電材料和柔性傳感材料等目標資產(chǎn)中確定并購整合相關(guān)標的資產(chǎn),適時置換老資產(chǎn),使公司契合經(jīng)濟新常態(tài)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要,著力提升公司主營業(yè)務(wù)收益,實現(xiàn)公司的跨越式發(fā)展”的年度工作計劃。本次簽署的《股權(quán)收購意向協(xié)議書》是公司實施前述發(fā)展戰(zhàn)略和年度工作計劃的一部分。

  資料顯示,就在上個月,正威金控完成向海特高新旗下控股子公司海威華芯增資12.88余億元,增資擴股完成后,正威金控持有海威華芯34.01%股權(quán),成為海威華芯第一大股東。若收購?fù)瓿?,這兩塊業(yè)務(wù)將形成芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動。

  公告稱,天健九方擁有高端毫米波芯片、模組、天線及應(yīng)用系統(tǒng)的自主知識產(chǎn)權(quán);具有毫米波芯片、模組、天線和應(yīng)用系統(tǒng)的自主設(shè)計研發(fā)能力和自主生產(chǎn)制造能力,其Ka波段、E波段、W波段毫米波核心技術(shù)及亳米波全系列芯片技術(shù)具有競爭力的優(yōu)勢。

  九鼎新材表示,若最終完成收購,在高端毫米波芯片、模組、天線及應(yīng)用系統(tǒng)等相關(guān)業(yè)務(wù)得以注入,尤其是“Ka波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿5G毫米波收發(fā)模組”、“5G毫米波CPE”等相關(guān)業(yè)務(wù)訂單及對應(yīng)的SIP封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)等成體系地并入公司的主營業(yè)務(wù)時,勢必促進公司加速剝離現(xiàn)有能力相對偏弱的資產(chǎn)和業(yè)務(wù),極大地提升公司的盈利能力,公司的核心競爭力亦將獲得長足的擴展,一改公司近年來盈利能力偏弱的頹勢。

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文章標題:“世界銅王”王文銀進軍5G行業(yè):擬收購兩家毫米波廠商
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