Dell'Oro：未來(lái)五年全球服務(wù)器支出CAGR達(dá)11%

  ICC訊（編譯：Nina）Dell'Oro于2021年7月發(fā)布了數(shù)據(jù)中心資本支出五年預(yù)測(cè)報(bào)告的更新版本。該市場(chǎng)研究公司預(yù)測(cè)未來(lái)五年服務(wù)器支出將以11%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2025年將占數(shù)據(jù)中心資本支出的近一半。

  大流行導(dǎo)致企業(yè)和消費(fèi)者行為轉(zhuǎn)變，并催生對(duì)計(jì)算和數(shù)字技術(shù)的強(qiáng)勁需求。目前的半導(dǎo)體代工產(chǎn)能無(wú)法滿足全球需求的激增。而服務(wù)器和其他數(shù)據(jù)中心設(shè)備的成本預(yù)計(jì)在短期內(nèi)將大幅上漲，部分原因就是全球半導(dǎo)體短缺。Dell'Oro預(yù)計(jì)，服務(wù)器平均價(jià)格(ASP)的

  上漲可能接近2018年--即上一個(gè)供應(yīng)緊張和需求旺盛時(shí)期的兩位數(shù)水平。然而，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，供需動(dòng)態(tài)可能會(huì)達(dá)到平衡，技術(shù)轉(zhuǎn)型可能會(huì)推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

  Dell'Oro認(rèn)為影響五年預(yù)測(cè)的技術(shù)趨勢(shì)包括：

  CPU更新周期：隨著處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的升溫，英特爾和AMD都有積極的路線圖來(lái)引入新的平臺(tái)更新。預(yù)計(jì)在2022年推出的Intel Sapphire Rapids和AMD EPYC Genoa都將包含更多處理器內(nèi)核和內(nèi)存通道，并支持CXL、DDR5和PCIe Gen 5等最新接口，從而實(shí)現(xiàn)更密集的服務(wù)器外形和新架構(gòu)。

  加速計(jì)算：一種新型加速服務(wù)器正在出現(xiàn)，這種加速服務(wù)器中密集地裝有協(xié)處理器，這些協(xié)處理器針對(duì)特定應(yīng)用的工作負(fù)載(例如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí))進(jìn)行了優(yōu)化。亞馬遜、谷歌等一些云服務(wù)商已經(jīng)部署了使用內(nèi)部開發(fā)的AI芯片的加速服務(wù)器，而其他云服務(wù)商和企業(yè)則普遍部署了基于GPU和FPGA的解決方案。我們估計(jì)到2025年，帶有加速器的服務(wù)器的連接率將增長(zhǎng)到13%。

  邊緣計(jì)算：某些應(yīng)用(如云游戲、自動(dòng)駕駛和工業(yè)自動(dòng)化)對(duì)延遲很敏感，需要多訪問邊緣計(jì)算(Multi-Access Edge Compute，簡(jiǎn)稱MEC)節(jié)點(diǎn)位于網(wǎng)絡(luò)邊緣，即傳感器所在的位置。與正在取代企業(yè)數(shù)據(jù)中心的云計(jì)算不同，邊緣計(jì)算為新穎的用例創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

  隨著CPU平臺(tái)的演進(jìn)以及加速計(jì)算的普及，Dell'Oro預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心將得到更好的優(yōu)化，使用更少但功能更強(qiáng)大和更密集的服務(wù)器來(lái)處理以應(yīng)用為導(dǎo)向的工作負(fù)載，通過更高的服務(wù)器ASP來(lái)擴(kuò)張總可用市場(chǎng)(Total Available Market，TAM)。另一方面，邊緣計(jì)算將通過分布式邊緣位置服務(wù)器的新部署增加可用市場(chǎng)。