新易盛擬收購境外參股公司剩余股權(quán) 回復(fù)深交所關(guān)注函

  ICC訊 (編輯：Nicole) 成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“公司”或“新易盛”)于 2021 年 9 月 1 日收到深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板公司管理部下發(fā)的《關(guān)于對成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司的關(guān)注函》(創(chuàng)業(yè)板關(guān)注函〔2021〕第 371 號，以下簡稱“關(guān)注函”)。

  該關(guān)注函主要針對新易盛于近日披露《關(guān)于收購境外參股公司股權(quán)的公告》稱，公司擬以自有資金收購境外參股公司 Alpine Optoelectronics, Inc(以下簡稱“標(biāo)的公司”)的剩余股權(quán)。本次收購總價不超過 4,443.71 萬美元，其中，交割對價 2,221.86 萬美元在交易交割時支付，或有對價不超過 2,221.86 萬美元取決于未來三年的業(yè)績實現(xiàn)情況及標(biāo)的公司的產(chǎn)品研發(fā)成果。

  根據(jù)關(guān)注函的要求，新易盛積極核實并對相關(guān)問題進行回復(fù)，具體內(nèi)容如下：

  一、公告顯示，標(biāo)的公司以產(chǎn)品研發(fā)為核心，研究開發(fā)領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂?A href="http://huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89%e6%a8%a1%e5%9d%97&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光模塊、相干光模塊和硅光子技術(shù)在光模塊領(lǐng)域中的應(yīng)用。本次交易的 3 名主要交易對方分別擔(dān)任標(biāo)的公司的首席執(zhí)行官、工程副總裁和核心工程師。

  (一)請你公司補充披露標(biāo)的公司的研發(fā)水平，包括但不限于標(biāo)的公司的人員構(gòu)成情況、核心研發(fā)團隊背景、技術(shù)來源、最近三年研發(fā)投入、主要研發(fā)成果及取得的發(fā)明專利等，并結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢、你公司的研發(fā)現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局等，說明本次收購的必要性以及協(xié)同效應(yīng)的具體體現(xiàn)。

  新易盛回復(fù)：

  1、標(biāo)的公司產(chǎn)品及研發(fā)基本情況

  標(biāo)的公司設(shè)有光模塊事業(yè)部和硅光芯片事業(yè)部，其產(chǎn)品主要有：PAM4 光模塊和相干光收發(fā)光模塊，以及基于硅光子技術(shù)(SiPho)支持脈幅調(diào)制(PAM4)的硅光芯片，以支持 5G 無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。

  標(biāo)的公司自 2017 年成立以來，已取得專利證書 1 項，正在申請的專利有 7 項。標(biāo)的公司硅光子研發(fā)團隊在 2018 年成立于美國加州弗里蒙特，并在中國成都設(shè)有專業(yè)團隊進行后端封裝和測試。硅光子研發(fā)團隊擁有 4 名在北美知名大學(xué)獲得博士學(xué)位的員工，并曾在國際領(lǐng)先通信技術(shù)企業(yè)擔(dān)任技術(shù)骨干，該團隊已累計了硅光子技術(shù)研究領(lǐng)域合計超過 60 年的研發(fā)經(jīng)驗。

  標(biāo)的公司擁有自主開發(fā) nCP4?硅光子技術(shù)平臺，并于 2020 年底發(fā)布 400G PAM4 nCP4?光引擎，可用于光模塊制造商生產(chǎn) 400Gbps DR4 產(chǎn)品，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心應(yīng)用中的高速連接。標(biāo)的公司于 2021 年初發(fā)布單波長 100G QSFP28 DWDM PAM4 光收發(fā)模塊，可適用于長達 80 公里的 DCI 應(yīng)用中的多通道 DWDM 系統(tǒng)。標(biāo)的公司的 nCP4?硅光子技術(shù)平臺正在擴展以支持更高速率、高集成收發(fā)器的設(shè)計。

  標(biāo)的公司光模塊產(chǎn)品的研發(fā)著眼于將新型的光調(diào)制技術(shù)，如 PAM4，相干光等，以及應(yīng)用于小型化的高速光模塊等。標(biāo)的公司已實現(xiàn)產(chǎn)品化的研究成果如下：

  2、標(biāo)的公司的領(lǐng)先優(yōu)勢

  標(biāo)的公司除上述硅光子芯片設(shè)計應(yīng)用于光模塊的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢外，也與其供應(yīng)商建立了密切的合作關(guān)系，在開發(fā)針對新興應(yīng)用的產(chǎn)品設(shè)計后可以迅速得到供應(yīng)商的支持，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性可得到充分保障，同時在將其產(chǎn)品推向市場時具備價格競爭優(yōu)勢。另外，標(biāo)的公司技術(shù)團隊具有豐富的通訊系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗，能夠快速了解最終客戶的需求，提供優(yōu)化的總體解決方案及技術(shù)支持。

  3、標(biāo)的公司的人員構(gòu)成情況

  截止目前，標(biāo)的公司團隊共 25 人，分布于美國加利福尼亞州和中國成都。其中美國共 13 人，包括研發(fā)與技術(shù)人員 6 人，管理人員 5 人，銷售人員 2 人;成都共 12 人，包括研發(fā)與技術(shù)人員 8 人，管理人員 1 人，生產(chǎn)人員 3 人;標(biāo)的公司研發(fā)與技術(shù)人員占團隊總?cè)藬?shù)的 56%。

  4、標(biāo)的公司最近三年研發(fā)投入

  標(biāo)的公司在研發(fā)方面于 2019 年投入 947.75 萬元，2020 年投入 1,046.42 萬元，2021 年 1-4 月投入 340.30 萬元，2019 年至 2021 年 1-4 月標(biāo)的公司研發(fā)投入占銷售收入(不含渠道產(chǎn)品收入，關(guān)于渠道產(chǎn)品收入的具體說明詳見公司對本關(guān)注函“問題二、(一)”的回復(fù))的比例分別為：67.96%、68.37%、 190.71%。

  5、本次收購的必要性以及協(xié)同效應(yīng)的具體體現(xiàn)

  公司經(jīng)過十多年的發(fā)展，產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展工作持續(xù)取得進展，已與全球主流通信設(shè)備商及互聯(lián)網(wǎng)廠商建立起了良好的合作關(guān)系，在行業(yè)中擁有較高的品牌優(yōu)勢和影響力。公司擁有靈活的柔性生產(chǎn)線，產(chǎn)品線不斷地升級優(yōu)化。公司于 2020 年 11 月完成向特定對象發(fā)行股票用于高速率光模塊生產(chǎn)線項目，該項目已于 2021 上半年正式啟動建設(shè)，預(yù)計在 2022 年下半年建成投產(chǎn)，將形成年產(chǎn)高速率光模塊 285 萬只的生產(chǎn)能力，公司生產(chǎn)規(guī)模將進一步提升。

  5G 通信建設(shè)推動光通信行業(yè)的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心市場需求日益強勁，成為光模塊的主要應(yīng)用領(lǐng)域。市場應(yīng)用端對光模塊的需求量增加的同時對光模塊產(chǎn)品提出更高速率、高集成、低成本、遠(yuǎn)傳輸距離等要求，傳統(tǒng)光模塊光器件部件多，封裝工序復(fù)雜，在更高速率如 800G 及以上超高速率產(chǎn)品中無法完全滿足市場需求?；?CMOS 制造工藝的硅光芯片具有規(guī)模化量產(chǎn)的優(yōu)勢，同時硅光模塊及相干光模塊擁有高集成、高帶寬、成本比較優(yōu)勢等特點，將成為未來光模塊市場發(fā)展的新趨勢。

  公司與標(biāo)的公司的協(xié)同效應(yīng)首先體現(xiàn)在未來產(chǎn)品布局方面，公司光模塊的設(shè)計研發(fā)能力，生產(chǎn)和銷售管理能力具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，但在硅光子芯片設(shè)計技術(shù)方面相對薄弱，公司若要在相關(guān)領(lǐng)域自行突破，將需要進行長期的投入以及人才培養(yǎng)，但公司現(xiàn)有客戶已提出對硅光子芯片技術(shù)應(yīng)用于光模塊的需求，因此通過本次收購，公司可快速獲得標(biāo)的公司硅光子芯片設(shè)計技術(shù)方面的經(jīng)驗，利用標(biāo)的公司的領(lǐng)先優(yōu)勢和研發(fā)成果，對于公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，開發(fā)新型光模塊產(chǎn)品，維持和拓展客戶的關(guān)系是必要的，更對公司未來是否能夠參與硅光子芯片技術(shù)應(yīng)用于光模塊的市場競爭具有重要的戰(zhàn)略意義。

  公司與標(biāo)的公司的協(xié)同還體現(xiàn)在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈互補方面，公司的研發(fā)優(yōu)勢在于基于不同技術(shù)方案的光模塊設(shè)計，不斷推出滿足客戶對高集成、高速率等具有行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的光模塊。公司已發(fā)布基于硅光芯片的 400G 和 800G 系列光模塊產(chǎn)品且已將 400G 硅光模塊產(chǎn)品向客戶送樣測試。公司在推出 400G、800G 等高端光模塊產(chǎn)品時，使用了標(biāo)的公司自研的硅光芯片產(chǎn)品，與標(biāo)的公司在關(guān)鍵技術(shù)方面緊密合作。雙方根據(jù)上述合作成果，共同在 2021 年第 46 屆美國光博會(OFC)上發(fā)表關(guān)于 SiPho DR4 設(shè)計及性能的研究成果，獲得行業(yè)普遍關(guān)注。因此通過本次收購，公司將在未來高端產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)中，得到標(biāo)的公司的技術(shù)支持和供應(yīng)鏈的可靠保證。

  公司與標(biāo)的公司的協(xié)同也體現(xiàn)在公司國際客戶服務(wù)能力的增強，2021 年上半年，公司海外客戶的銷售收入占公司整體銷售收入比例已達 81.24%，通過本次收購，公司可與標(biāo)的公司建設(shè)一支立足于美國加利福尼亞州，服務(wù)公司海外客戶的專業(yè)團隊，使公司能夠快速了解和響應(yīng)客戶需求，提供及時和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)和銷售服務(wù)，鞏固和拓展客戶關(guān)系。

  通過本次收購，公司將在具有高集成、高速率優(yōu)勢的硅光模塊和相干光模塊的未來競爭中提前布局，突破傳統(tǒng)光模塊的發(fā)展瓶頸，參與硅光子芯片技術(shù)應(yīng)用于光模塊的市場競爭，拓展更豐富的產(chǎn)品矩陣，提升公司的市場競爭力，在應(yīng)對行業(yè)技術(shù)不斷升級迭代的挑戰(zhàn)中，確保公司能夠持續(xù)快速響應(yīng)市場需求，順應(yīng)光模塊市場發(fā)展趨勢。