CIOE 2021 | 光為光通信：攜400G數(shù)據(jù)中心光模塊亮相 母公司通宇擬定增5.3億用于研發(fā)生產(chǎn)

  ICC訊 (編輯：Nicole) 9月16-18日，第23屆中國(guó)光博會(huì)(CIOE 2021)在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心舉行!展會(huì)期間，訊石拜訪深圳市光為光通信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“光為光通信”）展臺(tái)6C71，向公司總經(jīng)理彭德軍先生了解公司參展情況及最新發(fā)展!

光為光通信團(tuán)隊(duì)

  光為光通信本次參展CIOE中國(guó)光博會(huì)的展出主題為“數(shù)據(jù)中心”，并攜帶400G QSFP-DD SR8做現(xiàn)場(chǎng)展示及演示，目前光為光通信的數(shù)通產(chǎn)品可全面覆蓋25G/50G/100G/200G/400G系列光模塊、及AOC/DAC全系列線纜產(chǎn)品。其光模塊產(chǎn)品具有低延時(shí)、低功耗、低成本優(yōu)勢(shì)，本次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也進(jìn)行了產(chǎn)品演示。

  據(jù)了解，400G QSFP-DD SR8/AOC可送樣，其產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：

  — 8通道850nm VCSEL激光器陣列和PIN光電探測(cè)器陣列；

  — 接收和發(fā)射通道內(nèi)置CDR電路，低時(shí)延；

  — 采用8X50G PAM4信號(hào)，優(yōu)秀的TDECQ；

  — 最大速率高達(dá)425Gbps；

  — 超低功耗，功耗＜8W。

  100G QSFP28 LR1/ER1 2021年底可送樣，LR1/ER1 BIDI 2022年初可送樣，其產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：

  — 最大速率高達(dá)106.25 Gbit/s 傳輸速率；

  — 最遠(yuǎn)傳輸距離達(dá)到10Km（單模光纖）；

  — 單通道制冷型1310nm EML發(fā)射；

  — 單通道 PIN/APD 接收；

  — 低成本氣密封裝光器件；

  — 超低功耗≤4.0W（行業(yè)普遍4.5W）。

  光為光通信現(xiàn)為廣東通宇通訊(002792.SZ)的全資子公司，致力于打造光模塊行業(yè)一流品牌，成為國(guó)內(nèi)外主流光模塊供應(yīng)商。彭總向訊石介紹：自成立以來(lái)，光為光通信以先進(jìn)的工藝技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)贏得了全球客戶的青睞，模塊年銷量高達(dá)800萬(wàn)只以上，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于城域網(wǎng)、局域網(wǎng)、存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算等領(lǐng)域。通宇通訊公告擬通過(guò)定增投入5.3億元全方位打造一個(gè)全新的光為，全面提升光為的實(shí)力，用于武漢研發(fā)生產(chǎn)基地的擴(kuò)建、高速光模塊、高速光器件的研發(fā)，光為將在產(chǎn)品、技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破，增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  談及如何看待行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，彭總表示：近20年來(lái)，光通信用光模塊和上游產(chǎn)業(yè)，在同軸和單通道的技術(shù)產(chǎn)品平臺(tái)上，不斷成熟完善滿足寬帶網(wǎng)絡(luò)容量發(fā)展的需求。而在此基礎(chǔ)上，目前和未來(lái)行業(yè)應(yīng)用及對(duì)產(chǎn)品的需求正處在一個(gè)非常明顯的轉(zhuǎn)型期，數(shù)據(jù)中心、無(wú)線承載、FTTH等幾大熱點(diǎn)在后續(xù)的行業(yè)發(fā)展都是明確的，高速率、多通道、多波長(zhǎng)集成、低功耗成為主流發(fā)展方向；多通道方案、PAM4技術(shù)的出現(xiàn)為實(shí)現(xiàn)200G/400G/800G提供了技術(shù)路徑，未來(lái)更高速率光模塊依然會(huì)朝著這個(gè)方向發(fā)展。

  相應(yīng)的多種光電芯片、各類形式的封裝、多種型號(hào)調(diào)制處理技術(shù)，使得這個(gè)轉(zhuǎn)型期充滿變數(shù)，面對(duì)這些變數(shù)，不僅在技術(shù)和工藝平臺(tái)上需要新一輪的沉淀，更需要在公司模式、供應(yīng)鏈能力及市場(chǎng)定位方面迎接挑戰(zhàn)，才能抓住機(jī)遇；面臨這些情況，頭部光模塊企業(yè)發(fā)揮底子厚和先發(fā)優(yōu)勢(shì)；而其他的企業(yè)及后續(xù)涌現(xiàn)的新型公司，也在努力從多種技術(shù)路線中尋找機(jī)會(huì)，為了跟上行業(yè)步伐，必須配套強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和資金支持，只有持續(xù)不斷地在新產(chǎn)品開發(fā)上投入才能保持競(jìng)爭(zhēng)力。

  近些年并購(gòu)案層出不窮，無(wú)論頭部還是二線品牌都在不斷尋求資金支持，通過(guò)收購(gòu)合并達(dá)到了一定的發(fā)展速度/規(guī)模，未來(lái)行業(yè)的發(fā)展應(yīng)該會(huì)向著整合的方向發(fā)展。

  在采訪的最后，彭總表示：在母公司通宇通訊的大力支持下，光為光通信將繼續(xù)深耕光模塊產(chǎn)品領(lǐng)域，為光通信行業(yè)的發(fā)展注入新鮮活力！