CIOE 2021 | 中瓷電子攜通信器件用電子陶瓷外殼成功參展

ICC訊 9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦。河北中瓷電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：中瓷電子）在6號(hào)館信息通信展6A05成功參展。

      本次展會(huì)，中瓷電子主要展出的產(chǎn)品有通信器件用電子陶瓷外殼及基板、消費(fèi)電子陶瓷外殼等。

      通信器件用電子陶瓷外殼,具有良好的機(jī)械支撐和氣密保護(hù)，實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路互連，實(shí)現(xiàn)高速率電信號(hào)和光信號(hào)的轉(zhuǎn)換、耦合和傳輸,應(yīng)用于光纖骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、寬帶接入、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)的光電發(fā)射及接收、光開關(guān)、控制等光通信器件和模塊。

       關(guān)于中瓷電子

      中瓷電子主營業(yè)務(wù)為電子封裝及精細(xì)陶瓷的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；電子元器件、半導(dǎo)體元器件、集成電路、汽車電子部件、零部件、陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；技術(shù)咨詢服務(wù)及出口業(yè)務(wù)。