印尼擬推進(jìn)半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)，政府仍需作為

  ICC訊 印度尼西亞工業(yè)部部長(zhǎng) Agus Gumiwang Kartasasmita 在 8 月 31 日表示，該國(guó)正朝著自產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的方向發(fā)展。這與印尼降低對(duì)進(jìn)口依賴的目標(biāo)步調(diào)一致。

  據(jù)越通社報(bào)道，Agus 表示，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，印尼政府需要在政策和設(shè)施方面提供支持，例如鼓勵(lì)對(duì)印尼國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。該國(guó)認(rèn)為，半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)全球及各國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的戰(zhàn)略意義將不斷提升，尤其隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸從微控制器(MCU)芯片發(fā)展到功能日益復(fù)雜的人工智能(AI)芯片。

  Agus 表示，疫情爆發(fā)和中美貿(mào)易緊張局勢(shì)對(duì)汽車、計(jì)算機(jī)、電子電信以及人工智能設(shè)備等各種應(yīng)用的芯片供應(yīng)鏈造成影響。因此，印尼必須想出最佳方案來(lái)保護(hù)民族產(chǎn)業(yè)，并掌握一條安全的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈。

  目前，印度尼西亞已經(jīng)成為繼泰國(guó)之后東南亞地區(qū)第二大汽車制造樞紐，但數(shù)據(jù)顯示，全球主要 IDM 中僅有英飛凌在當(dāng)?shù)卦O(shè)有工廠，封測(cè)廠商聯(lián)測(cè)(現(xiàn)已并入硅格)也在當(dāng)?shù)負(fù)碛泄S。

  正由于半導(dǎo)體行業(yè)是典型的技術(shù)、資產(chǎn)與人力密集型產(chǎn)業(yè)，Agus 表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略需要從不同的角度進(jìn)行考量。他指出，印度尼西亞正尋求通過(guò)與全球跨國(guó)公司和初創(chuàng)企業(yè)的合作，進(jìn)入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。