IFOC 2021|新華三王雪：數(shù)據(jù)中心高速光互連與DCI應用實踐

  ICC訊 2021年9月14-15日，第20屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)在深圳圓滿舉辦。

  第20屆訊石研討會創(chuàng)新會議模式，為期兩天會議從七大專題深入探討覆蓋整個光通訊市場的全面內(nèi)容，層層遞進式分析技術發(fā)展趨勢，深度融入熱點話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量，60位講師及論壇嘉賓濟濟一堂，與350余家行業(yè)企業(yè)及單位分享新興技術發(fā)展及權威見解，會議現(xiàn)場氣氛熱烈異常。

  9月14日，新華三光模塊資深技術專家王雪在IFOC 2021上發(fā)表主題為《數(shù)據(jù)中心高速光互連與DCI應用實踐》的演講，本文帶您回顧精彩的演講觀點。

  首先，王雪講師對高速光模塊市場進行了回顧與展望。王老師認為，基于50G PAM4電接口的200G/400G DCN模塊應用趨于成熟；25.6T(100G PAM4)和51.2T Switch ASIC對應的網(wǎng)絡架構(gòu)和模塊形態(tài)，成為關注焦點；400G ZR/ZR+啟動早期應用，將為DCI互聯(lián)提供更多新的可能性；NPO可能在光電合封的賽道上先行一步。

  數(shù)據(jù)中心可插拔光模塊速率演進，到800G網(wǎng)絡，根據(jù)技術發(fā)展將分為多代，光口率先升級到200G。

  至于Server與TOR的互聯(lián)趨勢，互聯(lián)的方式是Breakout和點對點，技術方案則是有源電纜(ACC/AEC)的引入。

  對于網(wǎng)絡側(cè)的光互聯(lián)趨勢，王老師認為，模塊的規(guī)格和形態(tài)必須考慮網(wǎng)絡升級的可延續(xù)性。模塊側(cè)則為多種方案并存，定制化屬性增強，權衡成本/功耗/部署時間/向下兼容性；OSFP-XD和OSFP封裝為1.6T可插拔模塊的實現(xiàn)提供了可能性。

  關于當前100G/400G模塊優(yōu)化方向，王老師表示，100G/400G主要演進方向是降成本、降功耗；模塊方案演進則是減少光路（100G單波）、減少電serdes（QSFP112)、硅光方案(400G DR4)；內(nèi)部器件升級就是DSP優(yōu)化、CDR、uncooled EML等等。

  100G PAM4電平臺：可插拔模塊形態(tài)選擇

  王雪老師表示，要綜合考慮向前兼容性、向后擴展性、行業(yè)生態(tài)、成熟度，隨著功耗/散熱難度越來越高，1U設計可適當放寬。

  而400G以上的800G、1.6T，相干應用下沉至中長距。

  此外，王老師還介紹了可插拔模塊在DCI互聯(lián)中的應用演進。更多精彩演講，歡迎蒞臨訊石會議現(xiàn)場聆聽。