SiPC 2021預(yù)告 | ficonTEC曹志強(qiáng)：硅光封測(cè)全流程自動(dòng)化解決方案

  ICC訊 2021年10月28日，由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心與訊石信息咨詢聯(lián)合舉辦的第四屆中國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC China 2021)將在武漢光谷科技會(huì)展中心舉行。飛空微組貿(mào)易(上海)有限公司總經(jīng)理-曹志強(qiáng)先生將受邀就《硅光封測(cè)全流程自動(dòng)化解決方案》發(fā)表主旨演講，德國(guó)ficonTEC公司經(jīng)過(guò)20年光學(xué)微組裝的自動(dòng)化封測(cè)產(chǎn)品迭代，本次報(bào)告將聚焦先進(jìn)的硅基光電子集成自動(dòng)化制造技術(shù)和產(chǎn)品，報(bào)告的主要內(nèi)容包括：

  1. 硅基光子晶元級(jí)/芯片級(jí)的全自動(dòng)邊緣和垂直耦合測(cè)試方案(WLT/SIPEdge and Grating Couplingand Testing);

  2. 高速光電集成模塊的共封裝自動(dòng)化裝配方案(Co-Package Optics);

  3. 高精度通體硅基襯底激光芯片倒裝焊裝配工藝 (Through-Silicon LaserFlip-chip andAssembly );

  4. 400G/800G硅光模塊光學(xué)元件(光引擎/透鏡/光纖陣列)的線體自動(dòng)化裝配系統(tǒng)

  ficonTEC Service GmbH是提供高精密微組裝自動(dòng)化解決方案的德國(guó)高科技企業(yè)，其在光通訊及工業(yè)激光器市場(chǎng)的產(chǎn)品，主要為涵蓋耦合、貼片、檢測(cè)及測(cè)試的高精度，全自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備。ficonTEC于2015在中國(guó)上海成立飛空微組貿(mào)易(上海)有限公司，并在深圳和蘇州建有產(chǎn)品體驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室，用于客戶參觀及產(chǎn)品打樣。

ficonTEC數(shù)據(jù)中心互連--大規(guī)模硅光模塊制造的生產(chǎn)線布局

  武漢光博會(huì)期間，如果想詳細(xì)了解ficonTEC硅光封測(cè)全流程自動(dòng)化解決方案和獲取相關(guān)資料的客戶，請(qǐng)通過(guò)下面方式聯(lián)系：

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