中企囤積芯片加劇芯片短缺？

  ICC訊  外媒報(bào)道指出，德國智庫「新責(zé)任基金會(huì)」(SNV)最新研究報(bào)告顯示，全球晶片供應(yīng)短缺危機(jī)除了新冠肺炎疫情大流行因素外，許多中企近年來大量囤積晶片以應(yīng)對(duì)美國出口管制禁令，是另一主因。

  SNV 日前公布的最新研究報(bào)告指出，擾亂全球晶片供應(yīng)鏈最重要的因素是疫情大流行后、半導(dǎo)體價(jià)值鏈對(duì)晶片的需求猛增，以及中企應(yīng)對(duì)美國出口管制的囤積;美國 2019 年對(duì)華為實(shí)施出口禁令時(shí)，「一些中國公司因擔(dān)心面臨類似華為的挑戰(zhàn)，開始囤積晶片」。

  中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，尤其是上游原材料和設(shè)備自給率很低，高度依賴進(jìn)口，半導(dǎo)體甚至超過原油、成為中國進(jìn)口金額最大的商品。中國晶片進(jìn)口很大一部分用于組裝智慧手機(jī)、筆電等設(shè)備。

  報(bào)告作者之一、SNV 高級(jí)研究員克萊恩漢斯(Jan-Peter Kleinhans)表示，疫情是個(gè)人電腦、平板電腦和網(wǎng)路相機(jī)鏡頭等在家工作技術(shù)的需求飆升，造成晶片短缺，這是問題原因之一;其次，從 2019 年美國出口管制來看，除了針對(duì)華為，也越來越針對(duì)其他半導(dǎo)體企業(yè)，如深圳方正微電子等，「中國半導(dǎo)體公司或使用者、半導(dǎo)體客戶開始擔(dān)心，他們會(huì)成為下一個(gè)符合出口限制的對(duì)象。所以在那扇門關(guān)上之前，他們想要獲得大量的半導(dǎo)體庫存」。

  中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018 年進(jìn)口了 4175 億個(gè) IC晶片，到了 2019 年的進(jìn)口量大增 275 億個(gè)，達(dá)到 4451 億塊，去年再激增 20%(984 億個(gè))，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 5435 億個(gè)，進(jìn)口總額 3500 億美元?jiǎng)?chuàng)歷史最高水準(zhǔn)。

  報(bào)道說，今年以來，中國晶片進(jìn)口量仍在大幅增長，第 1 季、上半年和 1 至 9 月的晶片進(jìn)口年增率分別達(dá) 33.6%、29% 和 23.7%，今年第 1-3 季的進(jìn)口量分別 1552 億塊、1571 億塊、1660 億塊;迄上月，中國今年 1-10 月晶片進(jìn)口量比去年同期大增 20%。