170億美元建晶圓廠 三星宣布在美最大投資項目

  ICC訊 11月24日，三星宣布，將在美國德克薩斯州泰勒市新建一座芯片工廠。該工廠耗資約170億美元，將成為三星在美國有史以來最大的投資，也使得三星在美國的總投資超過470億美元。該工廠將于2022年動工，預(yù)計在2024年開始運營。將采用5nm工藝生產(chǎn)基于先進工藝技術(shù)的產(chǎn)品，用于移動、5G、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域。

  德克薩斯州州長格雷格·阿博特（Greg Abbott）在宣布該計劃的新聞發(fā)布會上表示，該項目是德克薩斯州史上最大的外資直接投資項目，將創(chuàng)造2000多個就業(yè)機會。阿博特說：“這個設(shè)施的影響力遠遠超出了德克薩斯州的邊界，它將影響整個世界。”作為投資的回報，德州地方政府為三星提供了許多激勵措施，包括在10年內(nèi)免除90%的財產(chǎn)稅等。

  三星電子副會長兼CEO金奇南表示：“在德克薩斯建廠的決定是基于激勵計劃、當?shù)厝瞬?、基礎(chǔ)設(shè)施準備和穩(wěn)定性等多種因素。”

  隨著臺積電與三星陸續(xù)在美建廠，雙方在晶圓代工領(lǐng)域的競爭將更加激烈。

  相關(guān)專家表示，臺積電、三星在美陸續(xù)建廠體現(xiàn)出美國對于半導(dǎo)體生產(chǎn)集中在亞洲抱有危機感。全球能量產(chǎn)最尖端5nm制程芯片的只有臺積電和三星，兩家陸續(xù)在美國建廠的行動顯示出美國要重新占據(jù)世界半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)制高點。

  三星在美國投資擴產(chǎn)，一方面可以獲得美國本土芯片設(shè)計企業(yè)龐大的市場，提升三星在全球的市場占比和經(jīng)濟收益。另一方面，三星可以借助美國擁有全球最多的科技人才儲備和具備全球領(lǐng)先的科技水平的優(yōu)勢，來提升自身芯片代工技術(shù)的實力，從而在芯片代工領(lǐng)域縮小與臺積電在技術(shù)和市場方面的差距。

  三星和臺積電各具優(yōu)勢。三星是一家IDM企業(yè)，具有存儲芯片和邏輯芯片的代工能力，其存儲芯片領(lǐng)域在全球具有技術(shù)和市場占比領(lǐng)先的優(yōu)勢。而臺積電擁有全世界最先進的邏輯芯片制程工藝，并且在5nm制程產(chǎn)品良率、質(zhì)量方面保持全球領(lǐng)先。此外，，臺積電在全球晶圓代工領(lǐng)域市場占比第一，2020年約占全球晶圓代工市場的54%。