ICC訊 近幾年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)??焖僭鲩L,連網(wǎng)設備數(shù)量逐年遞增。據(jù)全球科技市場咨詢公司 ABI Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備出貨量將超過16億臺,其中LTE Cat M和NB-IoT將占據(jù)主流,而全球5G 物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量到2024年將超過2000萬臺。
圖源:移遠通信
市場的快速發(fā)展需要終端設備廠商有更快速的響應速度,在此過程中,無線通信模組的優(yōu)勢盡顯,包括產(chǎn)品適應性更強、開發(fā)周期更短、總擁有成本更低以及擴展性更好。在5G&AIoT研討會暨移遠新一代產(chǎn)品發(fā)布會上,移遠通信COO張棟援引ABI Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表示,在物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的同時,無線通信模組同樣增長迅猛,2021年全年全球市場無線通信模組的出貨量大約在4.69億片,從2020年到2024年五年間的年復合增長率接近20%,2024年預計將達到8.06億片的規(guī)模。從產(chǎn)品分類來看,LTE和NB-IoT占據(jù)市場主流。
圖源:移遠通信
自2010年成立以來,移遠通信專注于通信模組的研發(fā)和制造,經(jīng)過十年的快速發(fā)展,已成為全球蜂窩模組出貨量最大的公司,迅速成長為全球物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭。
張棟表示,2020年移遠通信營收達到61.06 億元,同比增長47.85%。2021年Q1-Q3移遠通信已經(jīng)完成74.76億元營收,遠超2020年同期42.08億元規(guī)模。目前,移遠通信研發(fā)團隊共有2300多位研發(fā)工程師,公司后續(xù)將持續(xù)加大研發(fā)和自動化生產(chǎn)投入。
張棟指出,移遠通信高速的發(fā)展得益于公司強大的生態(tài)建設,目前移遠通信在芯片、運營商、云平臺&合作伙伴和認證環(huán)節(jié)建立了陣營龐大的IoT生態(tài)系統(tǒng),為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。在產(chǎn)品分類上,移遠通信提供蜂窩模組、Wi-Fi & BT模組、GNSS模組、天線和QuecCloud一站式解決方案。
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其中,QuecCloud是一個全面開放的平臺,不僅提供快速的IoT設備接入,同時提供從SaaS云服務,滿足客戶APP、WEB開發(fā)等。用戶既可以使用移遠已有的SaaS及產(chǎn)品運營、管理服務,也可以基于QuecCloud二次開發(fā),實現(xiàn)產(chǎn)品價值。張棟強調(diào),借助QuecCloud服務,只需要1美元就可以實現(xiàn)IoT智能場景。
移遠通信智能產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)李庚介紹稱,圍繞同樣的芯片硬件方案,移遠通信可提供不一樣的配套服務。
其中,系統(tǒng)評估環(huán)節(jié)包括:
分析客戶需求
推薦適用模組
天線位置評估
天線設計
產(chǎn)品設計環(huán)節(jié)包括:
提供硬件參考設計
檢查原理圖及PCB 設計
提供軟件設計支持
樣機開發(fā)環(huán)節(jié)包括:
提供設計驗證測試
推薦元器件供應商
測試服務環(huán)節(jié)包括:
射頻測試
功耗測試
音頻測試
可靠性和環(huán)境測試
靜電測試
認證測試
天線調(diào)試
量產(chǎn)階段包括:
提供組裝和測試指南
提供售后服務
近期,移遠通信發(fā)布了兩款智能模組新品,分別面向高端5G和高端AIoT領域。
其中,高端5G智能模組SG560D正式發(fā)布于12月14日,集AI與5G于一身,可提供14TOPS的綜合算力,不僅可以應用于智能車載設備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關、工業(yè)相機、行業(yè)監(jiān)控設備等場景,還能為機器人、云游戲、高清直播、視頻會議、智能健身器材等行業(yè)應用發(fā)展帶來更多可能。
移遠SG560D是一款定位高端市場的5G模組,基于高通QCM6490開發(fā)和設計,可充分發(fā)揮5G高速率、低遲延、大容量的特性,采用LGA封裝,符合3GPP Release 15規(guī)范,支持Sub 6G頻段,能夠支持5G NSA和SA兩種組網(wǎng)模式,并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡,可實現(xiàn)多種網(wǎng)絡制式全覆蓋。
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此外,移遠SG560D還支持Wi-Fi 6E&DBS,進一步豐富了無線連接的形式,大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃浴T谕饨咏涌诜矫?,SG560D提供PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART等豐富的接口資源。
新一代旗艦級Android智能模組SG865W-WF正式發(fā)布于12月15日,并已經(jīng)開始提供工程樣片供客戶開發(fā)測試,可用于高端AIoT應用,包括加速視頻會議、云游戲、數(shù)字標牌、無人機、機器人、智慧零售等。
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SG865W-WF搭載高通SoC芯片QCS8250打造,這款芯片內(nèi)部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP,采用7nm工藝制程,綜合算力高達15TOPS。
強大視頻處理能力是SG865W-WF模組的一大產(chǎn)品亮點,最高支持 8K@30fps 視頻編碼或 8K@60fps 視頻解碼,高達6400萬像素的照片和視頻捕獲,以及多達7組攝像頭。
SG865W-WF支持Wi-Fi 6.0、藍牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天線技術,并可以與移遠通信LTE模組EC20、5G模組RG500Q以及GNSS模組等產(chǎn)品無縫對接,可滿足更豐富的AIoT場景。