中國信科成功研制國內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片

  ICC訊 近日，中國信息通信科技集團(tuán)光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)、鵬城實(shí)驗(yàn)室，在國內(nèi)率先完成1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片的研制和功能驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了我國硅光芯片技術(shù)向Tb/s級的首次跨越，為我國下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。

  光芯片是光通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵核心器件，硅光芯片作為采用硅光子技術(shù)的光芯片，是將硅光材料和器件通過特色工藝制造的新型集成電路。相對于傳統(tǒng)三五族材料光芯片，因使用硅作為集成芯片襯底，硅光芯片具有集成度高、成本低、光波導(dǎo)傳輸性能好等特點(diǎn)。目前，國際上400G光模塊已進(jìn)入商用部署階段，800G光模塊樣機(jī)研制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正在推進(jìn)中，而1.6Tb/s光模塊將成為下一步全球競相追逐的熱點(diǎn)。

  在本次1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片的聯(lián)合研制和功能驗(yàn)證中，研究人員分別在單顆硅基光發(fā)射芯片和硅基光接收芯片上集成了8個通道高速電光調(diào)制器和高速光電探測器，每個通道可實(shí)現(xiàn)200Gb/s PAM4高速信號的光電和電光轉(zhuǎn)換，最終經(jīng)過芯片封裝和系統(tǒng)傳輸測試，完成了單片容量高達(dá)8 × 200Gb/s光互連技術(shù)驗(yàn)證。該工作刷新了國內(nèi)此前單片光互連速率和互連密度的最好水平紀(jì)錄，展現(xiàn)出硅光技術(shù)的超高速、超高密度、高可擴(kuò)展性等突出優(yōu)勢，為下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案，將為超級計(jì)算、人工智能等新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展提供有力支撐。