見炬科技實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控 航天專用級(jí)Micro-TEC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  ICC訊 見炬科技“航天級(jí)”Micro TEC量產(chǎn)，“航天級(jí)”Micro TEC面向航天器上的激光發(fā)射器。激光發(fā)射器中光學(xué)組件的溫度波動(dòng)會(huì)對(duì)激光性能產(chǎn)生負(fù)面影響，導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失，“航天級(jí)”Micro TEC對(duì)航天用激光器內(nèi)部光芯片進(jìn)行精準(zhǔn)控溫，是光通信領(lǐng)域目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)光學(xué)組件包括光芯片在內(nèi)的主動(dòng)精準(zhǔn)溫控的技術(shù)，見炬科技率先實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)高品質(zhì)的金錫規(guī)格Micro TEC量產(chǎn)。

航天器示意圖

  作為國(guó)內(nèi)行業(yè)的開拓者，見炬科技潛心研究納米晶熱電材料;優(yōu)化Micro TEC生產(chǎn)、封裝工藝;搭建了國(guó)內(nèi)首條自動(dòng)化、高水平、高精度的Micro TEC生產(chǎn)線。對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水平，量產(chǎn)“航天級(jí)”Micro TEC。見炬科技解決了Micro TEC的高精度、高密度封裝問(wèn)題，最小粒子尺寸達(dá)到0.15mm×0.15mm×0.2mm;內(nèi)部封裝位置精度 ±5μm以內(nèi); 半導(dǎo)體粒子直立角度 88°- 92 °之間，封裝密度提升高達(dá) 60%，功耗降低達(dá) 30%左右，可以有效解決激光波長(zhǎng)漂移和轉(zhuǎn)換效率的問(wèn)題。見炬科技實(shí)現(xiàn)當(dāng)年建設(shè)、當(dāng)年量產(chǎn)，其中生產(chǎn)的高性能、高質(zhì)量Micro TEC得到了知名光模塊供應(yīng)商的高度認(rèn)可。Micro TEC用以解決光模塊散熱問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫控，控溫精度可達(dá)到±0.01℃，從而推動(dòng)全球數(shù)據(jù)傳輸光通信領(lǐng)域的革命性變革。

航天級(jí)Micro-TEC

  此次為“航天級(jí)”Micro TEC開發(fā)的熔點(diǎn)高達(dá)280℃的AuSn焊接工藝，客戶應(yīng)用端最高工藝過(guò)程溫度250℃，相比常規(guī)的錫基焊料有較優(yōu)良的熱導(dǎo)性和較高的熔點(diǎn)，金錫焊料具有極佳的焊接強(qiáng)度和較高的抗熱疲勞性能，能夠完全滿足航空航天領(lǐng)域的性能和可靠性要求。

見炬科技熱電材料

見炬科技生產(chǎn)、封裝產(chǎn)線

  見炬科技已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)首家高水準(zhǔn)、批量生產(chǎn)、制造Micro TEC的中國(guó)企業(yè)，突破“卡脖子”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。未來(lái)，見炬科技繼續(xù)深耕熱電技術(shù);繼續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)、封裝工藝;助力中國(guó)航天事業(yè)發(fā)展。見炬科技始終不忘初心，用冷靜的心，做最熱的事，構(gòu)建溫控自如的綠色世界!