ICC訊 近日,翱捷科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功,公司正在繼續(xù)積極推進5G芯片量產(chǎn)工作。
據(jù)悉,翱捷科技表示,芯片產(chǎn)品主要以蜂窩基帶芯片為主,蜂窩基帶芯片具有價格和服務(wù)方面的優(yōu)勢,產(chǎn)品演進路線清晰、迭代速度快,并且公司一直與移遠保持深度溝通,努力提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持服務(wù)。
此外,蜂窩基帶芯片具有壁壘高、市場規(guī)模大,且具備2G-5G蜂窩基帶技術(shù)能力的競爭對手少的特點。蜂窩基帶芯片有較強的技術(shù)壁壘和市場壁壘,技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在:需要掌握2G-4G技術(shù)的標準經(jīng)驗,保證海量代碼的兼容性,克服多頻段全兼容帶來的設(shè)計復(fù)雜度,同時還要滿足移動終端對功耗、面積、成本的極致要求等;市場壁壘主要體現(xiàn)在:首先需通過全球數(shù)百個運營商的兼容性認證測試。其次芯片還需通過客戶驗證,驗證周期較長,對主芯片廠商方案的粘性較大。
資料顯示,翱捷科技是國內(nèi)稀缺的具備全制式蜂窩基帶通訊技術(shù)的平臺型芯片設(shè)計公司,在物聯(lián)網(wǎng)蜂窩基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片等領(lǐng)域取得穩(wěn)固基本盤。
翱捷科技稱,現(xiàn)階段公司的wifi芯片主要應(yīng)用是在白色家電領(lǐng)域,公司的wifi芯片現(xiàn)已經(jīng)通過美的集團的驗證并進入其供應(yīng)鏈,后續(xù)將繼續(xù)實施差異化的發(fā)展路線。
同時,翱捷科技還表示,公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場占有率比較高,公司注意到近兩年有幾個新的廠商進入4GCAT1市場,但公司相對他們而言具備先發(fā)優(yōu)勢,有較強的產(chǎn)品演進及迭代能力,而且公司具備將蜂窩基帶芯片與非蜂窩芯片集成的能力,產(chǎn)品品類更豐富,性價比更高,市場競爭力更強。
值得一提的是,晶圓短缺是近兩年半導體全行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn),翱捷科技身處行業(yè)中也不例外。其表示,會積極與各晶圓廠進行溝通,力爭獲得較好的產(chǎn)能支持。