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東芝宣布半導體新廠址增產超過200%

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2022/2/9 9:32:22  編者:iccsz
摘要：東芝最近宣布將建造一個新的晶圓制造工廠，以提高其半導體制造能力。

  ICC訊  東芝最近宣布將建造一個新的晶圓制造工廠，以提高其半導體制造能力。憑借其新的300毫米工廠，該公司的目標是將現(xiàn)有產能提高一倍以上。

  新半導體生產基地的建設將位于日本石川縣。該場地將于2023年春季開工建設，預計次年同季竣工。東芝公司說，與2021年的產能相比，新基地將使其半導體制造業(yè)增長約2.5倍。該品牌表示，新工廠還將采用地震吸收結構以及雙電源線、人工智能和自動化晶圓運輸系統(tǒng)。

  此外，新工廠的計劃是在持續(xù)的半導體短缺影響全球各個行業(yè)的情況下推出的。東芝聲稱，它已通過增加其 200 毫米產線的產量來滿足對芯片不斷增長的需求。

  該公司表示，“展望未來，東芝將通過及時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務并提高競爭力，這將使其能夠應對快速增長的需求，并為低能耗社會和碳中和做出貢獻。”

內容來自：中國半導體論壇
本文地址：http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2022/02/09/20220209013402867435.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 東芝 半導體 晶圓 芯片
文章標題:東芝宣布半導體新廠址增產超過200%
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