ICC訊 日媒援引業(yè)內(nèi)人士消息報(bào)道稱,臺(tái)積電美國芯片工廠的建設(shè)將較原計(jì)劃延遲3-6個(gè)月,到2023年2月或3月左右才會(huì)開始進(jìn)入設(shè)備安裝流程,這主要是由于美國當(dāng)?shù)貏趧?dòng)力短缺、新冠確診人數(shù)的激增,以及獲得所需不同類型建造許可證的復(fù)雜程序。
對此,據(jù)臺(tái)媒《中央社》報(bào)道,臺(tái)積電回應(yīng)稱,亞利桑那州廠按照計(jì)劃進(jìn)行,原本規(guī)劃生產(chǎn)時(shí)程不變。
據(jù)悉,臺(tái)積電規(guī)劃亞利桑那州廠第一期廠房將于2024年第1季開始以5納米制程生產(chǎn),月產(chǎn)能2萬片。此前臺(tái)積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項(xiàng)目首席執(zhí)行官Rick Cassidy表示,該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應(yīng)用于智能手機(jī)的CPU、GPU、IPU等。