OFC22：Scintil Photonics推III-V增強型硅光子IC

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣地亞哥OFC，2022年3月7日--Scintil Photonics，一家開發(fā)和銷售硅光子集成電路的無晶圓廠公司，今天宣布將在OFC2022上推出一款III-V增強型硅光子集成電路(IC)原型。公司首席執(zhí)行官Sylvie Menezo將在關于新興光子互連的特別會議上發(fā)言(3月8日，下午2:00-6:30)，公司展位號5227。

  Scintil的增強型硅光子IC是一種單芯片解決方案，包括由商業(yè)代工廠提供的標準硅光子制成的所有有源和無源元件，并在背面集成了III-VI光學放大器/激光器。

  Scintil的解決方案將促進數(shù)據(jù)中心、高性能計算(HPC)和5G網(wǎng)絡的通信，這些都是光模塊的主要用戶。全球光模塊市場預計在2026年達到209億美元，2021年到2026年的復合年增長率為14%。

  Scintil Photonics總裁兼首席執(zhí)行官Sylvie Menezo表示:“我們很高興在今年的OFC上推出我們的原型IC。公司與商業(yè)代工廠的密切合作是實現(xiàn)這一制造里程碑的關鍵，從而實現(xiàn)了前所未有的集成水平和性能。Scintil已經(jīng)與三個領先的客戶合作;我們可以使用多客戶標準工藝在商業(yè)大批量硅代工廠進行原型制作和生產(chǎn)，這對客戶來說至關重要?！?

  技術特點和主要優(yōu)勢

  這款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先進的硅調(diào)制器和鍺光電探測器，支持56Gbaud PAM4，還集成iii - v光放大器。這種顛覆性的IC技術能夠以具有競爭力的每千兆每秒成本通過并行化和增加波特率來提供可持續(xù)的比特率。該IC利用硅上III-V材料的晶圓級鍵合來集成光學放大器/激光器。

  解決一些關鍵行業(yè)挑戰(zhàn)

  顯著減少組件和有源Alignments，從而提高成本效益。滿足可插拔收發(fā)器市場和共封裝/近封裝光學器件要求，使光學芯片接近數(shù)據(jù)中心環(huán)境中的高性能處理單元(XPU)。內(nèi)在氣密性消除了對密封封裝的要求。