800G“高速”出圈丨華工正源精彩亮相OFC2022美國光纖通訊展

  ICC訊 美國時間3月8日，全球規(guī)格最高、專業(yè)性最強的國際性盛會--第47屆美國光纖通訊展(OFC2022)，時隔兩年后，在美國加州圣地亞哥Convention Center線下舉行。

  全球Top10光模塊提供商華工正源，克服全球疫情籠罩下的種種不確定因素，在OFC恢復線下展的第一時間重返舞臺，多元化布局海外市場，精彩亮相OFC2022。

  更高速率 多元化方案

  Connection Between You and Future

  在OFC2022上，華工正源以"Connection Between You and Future"為主題，全面展出數(shù)據(jù)中心、無線/傳輸、接入、網(wǎng)絡終端、家庭終端、光學、HGT等7條產(chǎn)品線“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”整體解決方案。

  其中，應用于超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心領域的高速率可插拔800G OSFP SR8\2*FR4和QSFP-DD DR8光模塊產(chǎn)品推出，受到業(yè)內及客戶端廣泛關注。

  HGTECH 800G SR8方案亮點

  7nm CMOS 工藝ODSP;

  典型功耗12W，光&電芯片采用COB工藝;

  8路并行106.25Gbps光&電收發(fā)信號，多速率兼容;

  支持PAM4 or NRZ信號，可支持FEC、loopback、breakout、PRBS、SNR測試

  800G OSFP 2*FR4 方案亮點

  封裝 ：符合 OSFP MSA 4.1協(xié)議標準

  功耗：最大功耗<16W

  雙CWDM4多路復用/分接器設計和Dua LC連接器

  傳距：在單模光纖上傳輸高達2km;

  管理接口：兼容通用接口規(guī)范CMIS 4.0

  100G SR4 EBO方案亮點

  封裝：QSFP28，可熱插拔 EBO接口;

  方案：實現(xiàn)4發(fā)4收并行光方案;

  接口：EBO接口提高光模塊防塵效果，相比AOC模塊減少客戶維護費用

  技術引領 全球拓展

  Connection Between You and Future

  光通信領域知名市場調研機構LightCounting預測，2022年開始，800G光模塊會逐步起量，預計到2024年將超過400G光模塊的銷售額，市場規(guī)模達70億美元。

  華工正源總經(jīng)理胡長飛表示：800G光模塊正在成為市場主流，2022年作為800G光模塊的啟動年，國內外廠商紛紛布局800G光模塊的“研發(fā)-量產(chǎn)”之路，到目前為止僅有少數(shù)廠商實現(xiàn)了量產(chǎn)。華工正源自2021年實現(xiàn)400G全系列批量交付后，產(chǎn)品迅速向高端領域迭代。本次OFC推出3款800G產(chǎn)品，正是正源多元化布局海外市場、產(chǎn)品躋身高端系列的最好印證。