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威伏半導體完成數(shù)千萬元B輪融資,專注半導體先進測試領域

摘要:近日,嘉興威伏半導體有限公司完成數(shù)千萬元B輪融資,投資方為華強創(chuàng)投。

  ICC訊  近日,嘉興威伏半導體有限公司(簡稱“威伏半導體”)完成數(shù)千萬元B輪融資,投資方為華強創(chuàng)投。

  據(jù)悉,威伏半導體成立于2017年2月,致力于半導體集成電路先進測試及相關產(chǎn)業(yè)鏈先進服務的領域。威伏半導體擁有嘉興/上海兩地研發(fā)中心和量產(chǎn)中心,為客戶提供一站式開發(fā)驗證、晶圓測試、成品測試、可靠性測試和磨劃挑粒等全流程式服務。

  威伏半導體團隊源自國家“909項目”華虹NEC工程團隊。在存儲器、SOC及Sensor等集成電路領域,威伏團隊擁有國內(nèi)先進的測試解決方案和完善的產(chǎn)業(yè)鏈服務能力。

  威伏半導體的測試客戶產(chǎn)品主要分為MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等,客戶芯片的應用領域涵蓋各行各業(yè)。比如:工業(yè)控制、電源管理、手機無線通信,平板、智能家電、汽車電子、航空航天等。

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