華工科技：2021年度營(yíng)收101.67億元 數(shù)通產(chǎn)品卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池

  ICC訊3月29日晚，華工科技發(fā)布2021年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入101.67億元，同比增長(zhǎng)65.65%，歸屬母公司凈利潤(rùn)7.61億元，同比增長(zhǎng)38.24%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.44億元，同比增長(zhǎng)53.12%。

  2021年是華工科技的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折年，公司完成了校企分離改革，正式邁入系統(tǒng)成長(zhǎng)、拓展戰(zhàn)略空間的新階段。華工科技全體員工在改制釋放的動(dòng)能激勵(lì)下，克服國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不利影響，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以客戶為中心，秉持新思維，構(gòu)建新格局，砥礪新作為，在公司董事會(huì)戰(zhàn)略引領(lǐng)下，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)首次突破100 億元，創(chuàng)歷史最高水平。

  主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

      聯(lián)接業(yè)務(wù)：公司圍繞智能“光聯(lián)接+無(wú)線聯(lián)接”向產(chǎn)品多元化演進(jìn)，打造一站式光電解決方案，布局硅光技術(shù)，5G 光模塊鞏固前、中、回傳市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，數(shù)通光模塊進(jìn)入海內(nèi)外多家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商，Joinsite系列無(wú)線小站快速有效解決“最后一公里”網(wǎng)絡(luò)覆蓋難題，光學(xué)業(yè)務(wù)形成新增長(zhǎng)點(diǎn)。有源光模塊業(yè)務(wù)方面，緊抓全球5G 建設(shè)的市場(chǎng)契機(jī)，通過(guò)解決高速光電信號(hào)的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)5G系列產(chǎn)品全覆蓋。發(fā)貨量位居行業(yè)前列;數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，400G全系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨;下一代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高速率800G模塊已于2021年第三季度發(fā)布OSFP/QSFP-DD封裝形式。智能終端業(yè)務(wù)方面，成功開(kāi)拓網(wǎng)絡(luò)終端新領(lǐng)域，Joinsite系列無(wú)線小站產(chǎn)品大批量發(fā)貨，收入規(guī)模同比增長(zhǎng)670%。光學(xué)業(yè)務(wù)依托“棱鏡+碼盤(pán)”新業(yè)務(wù)，收入同比增長(zhǎng)約50%。

      核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

  聯(lián)接業(yè)務(wù)：在光通信領(lǐng)域，公司夯實(shí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)，50G系列傳輸類產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)頂級(jí)系統(tǒng)設(shè)備商處順利導(dǎo)入并批量交付，5G光模塊鞏固前、中、回傳市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位;數(shù)通產(chǎn)品成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池， 400G全系列光模塊已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨;布局硅光技術(shù)，圍繞智能“光聯(lián)接+無(wú)線聯(lián)接”向產(chǎn)品多元化演進(jìn)，打造一站式光電解決方案;緊抓全球5G建設(shè)的市場(chǎng)契機(jī)，成功打開(kāi)無(wú)線室內(nèi)終端設(shè)備新市場(chǎng)，“覺(jué)影”(Joinsite) 系列無(wú)線小站大批量發(fā)貨，貼合最新應(yīng)用場(chǎng)景需求;棱鏡產(chǎn)品與工業(yè)自動(dòng)化碼盤(pán)工藝優(yōu)化，良率提升，成功開(kāi)拓多家行業(yè)知名客戶。

  公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略

  聯(lián)接業(yè)務(wù)：面向無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心，加快高端產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)一步豐富和完善400G、 800G產(chǎn)品系列，1.6T光模塊實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。持續(xù)推進(jìn)硅光芯片的流片驗(yàn)證，硅光模塊進(jìn)入小批量階段。網(wǎng)絡(luò)終端業(yè)務(wù)緊抓5G室內(nèi)覆蓋的建設(shè)增長(zhǎng)需求，基于5G無(wú)線小站的研發(fā)和制造能力，豐富產(chǎn)品系列。拓展“智能汽車”領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)激光大燈光電轉(zhuǎn)換模組、AR-HUD等新產(chǎn)品，為未來(lái)可持續(xù)增長(zhǎng)夯實(shí)基礎(chǔ)。