治“芯”病！日本印度重拳砸向半導(dǎo)體領(lǐng)域

  或許是因為“芯”痛的滋味太難受，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還在努力從供應(yīng)短缺的泥沼中走出來時，昔日巨頭日本和發(fā)力較晚的印度不約而同在該領(lǐng)域打出重拳，盡管發(fā)力方向不同，但都顯示出他們努力自救的決心。

  日本擴產(chǎn)能、攬人才發(fā)力新興技術(shù)

  “不需要半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗，歡迎不同行業(yè)的人士參加!”這是日本東京電子舉辦的半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析競賽的招募啟事。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，目前，東京電子正在大力引進AI和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的人才，計劃在未來兩年里培養(yǎng)約1000名數(shù)據(jù)分析和AI開發(fā)等方面的專業(yè)人才。

  這家半導(dǎo)體企業(yè)為何突然在AI領(lǐng)域投入資源?分析認為，是因為其看到了AI在半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)等環(huán)節(jié)所帶來的效率提升，希望借助這一技術(shù)改進現(xiàn)有模式。在半導(dǎo)體技術(shù)升級換代速度加快的產(chǎn)業(yè)洪流下，左右企業(yè)利潤的主要因素是對AI人才的投資。

  在預(yù)設(shè)尖端半導(dǎo)體的成膜工藝條件時，用人工評估需要3周以上的時間，AI用一天就能完成。在半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)，可以借助AI甄選半導(dǎo)體材料以及優(yōu)化生產(chǎn)條件。這項技術(shù)還可以從運轉(zhuǎn)設(shè)備中收集數(shù)據(jù)，為客戶提供遠程支撐服務(wù)。此外，AI分析能力可將客戶需求盡快反映到產(chǎn)品和銷售服務(wù)中，提高企業(yè)的競爭力。

  另一家日本企業(yè)東芝日前宣布，新一財年將在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域投入1000億日元(約合人民幣52億元)，這一數(shù)字同比增長了45%。這項投資聚焦生產(chǎn)工廠的制造能力，通過擴大功率半導(dǎo)體和面向數(shù)據(jù)中心的機械硬盤兩個領(lǐng)域的投入，實現(xiàn)業(yè)務(wù)增長。

  在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，這項投資主要發(fā)力方向是擴大產(chǎn)能。據(jù)日本媒體報道，投資包括建設(shè)新生產(chǎn)廠房，啟動對廠房和制造設(shè)備的投資，同時，在現(xiàn)有的生產(chǎn)廠房內(nèi)引進新生產(chǎn)線，目標是把功率半導(dǎo)體的整體產(chǎn)能提高至約2.5倍。

  功率半導(dǎo)體被稱為“碳中和”的核心器件，全球市場需求正在不斷增加。除了消費電子、通信、計算機、工業(yè)電子、汽車電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域，近年來，功率半導(dǎo)體在新能源汽車充電樁、變頻家電等諸多新興應(yīng)用領(lǐng)域中得到快速的應(yīng)用拓展。

  針對機械硬盤(HDD)，這項投資意在開發(fā)把存儲容量提高至目前1.7倍達到30TB以上的技術(shù)，并推進量產(chǎn)。

  值得一提的是，為了集中經(jīng)營資源，這家公司甚至叫停了新開發(fā)系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)，實施了結(jié)構(gòu)改革。因為上述兩種產(chǎn)品的市場均在擴大，如果投資增長遲緩，有可能丟失市場份額。

  印度斥巨資、促合作挽救后發(fā)頹勢

  印度有沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?談及全球半導(dǎo)體市場格局時很多人都會發(fā)出這樣的疑問。的確，嚴重依賴國外供應(yīng)鏈、政府支持力度有限、制造業(yè)能力不足等因素讓印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在全球的競爭格局中居于劣勢。然而，近日的一系列跡象表明該國通過政府投資與民間合作挽回頹勢的意圖已經(jīng)非常明確。

  印度政府近期宣布，擬投資7600億盧比(約合人民幣634億元)打造一項生產(chǎn)激勵計劃，該計劃將推動建立一個完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計、制造、包裝和測試等環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時代”。此外，該計劃還將創(chuàng)造大量就業(yè)機會并帶來大量投資，預(yù)計直接創(chuàng)造3.5萬個就業(yè)機會和10萬個間接就業(yè)機會，并吸納高達1.7萬億盧比(約合人民幣1400億元)的外部投資。

  此外，該國資源巨頭韋丹塔與鴻海精密工業(yè)簽署合作備忘錄，將聯(lián)手在當(dāng)?shù)爻闪⒑腺Y公司，力爭在2025年之前實現(xiàn)本地化生產(chǎn)。合作首先計劃制造在當(dāng)?shù)仄占暗牡蛢r位智能手機所需的芯片，芯片制程為28～65納米。

  除以鴻海集團為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)外，另有多家企業(yè)被該計劃吸引。據(jù)《環(huán)球》雜志報道，印度政府近日表示，目前已收到5家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計劃，其中，鴻海-韋丹塔合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC3家公司已提出總額約136億美元的投資計劃，并有望獲得印度政府56億美元的補貼，用于在當(dāng)?shù)刂圃炜捎糜?G設(shè)備、電動汽車等各類產(chǎn)品的芯片。

  印度之所以痛下決心推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化是因為過度依賴全球產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，該國國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模到2026年將達到630億美元，大大高于2020年150億美元的規(guī)模。然而，雖然在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域印度有一定的基礎(chǔ)，全球幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司都在印度設(shè)有辦事處，但該國國內(nèi)沒有半導(dǎo)體工廠，需求幾乎全部依賴進口。

  過度依賴進口的弊端又因全球芯片短缺而日益凸顯。印度國內(nèi)擁有大量汽車制造和電子產(chǎn)品制造業(yè)，芯片供應(yīng)不足無疑將對他們產(chǎn)生致命打擊。據(jù)外媒報道，印度一家電動摩托車企業(yè)于2021年推遲了首款電動踏板摩托車的交付，印度一家工業(yè)制造企業(yè)則暫時推遲了與谷歌聯(lián)合開發(fā)的智能手機的交付時間。然而，預(yù)測稱，全球芯片短缺可能會持續(xù)到2023年初。

  此外，對于尋求推動經(jīng)濟從新冠肺炎疫情中復(fù)蘇的印度來說，扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的一系列措施不僅有益于印度國內(nèi)制造業(yè)的穩(wěn)定，還將為印度半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)打開具有全球競爭力的機會窗口。

  * * *

  中國、美國、歐盟已經(jīng)發(fā)布了振興或發(fā)展半導(dǎo)體的法案或政策，現(xiàn)在，日本、印度、加拿大、意大利等國家因為大額投資向全球傳遞出強“芯”的雄心。新入局者能否改變競爭格局?后發(fā)力者能否扭轉(zhuǎn)頹勢?老牌巨頭能否一直笑傲江湖?拼財力之外更要拼智慧。