2nm工藝王者歸來 2025年Intel芯片制造有望反超臺積電

  ICC訊 Intel之前是地球上芯片工藝最先進(jìn)的半導(dǎo)體一哥，在制程工藝上領(lǐng)先友商三年半都沒壓力，三星、臺積電當(dāng)年是完全沒法比的，只不過14nm節(jié)點之后，臺積電、三星快速崛起，Intel的14nm工藝撐了6年多，去年才被10nm工藝取代。

  去年Intel換了新任CEO基辛格，后者在Intel工作了30多年，重新出山之后一個目標(biāo)就是重振Intel在半導(dǎo)體市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位，未來幾年中就要反超臺積電。

  為此基辛格推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，未來幾年要投資上千億美元在美國及歐洲建廠，不僅要自己用，還要進(jìn)軍晶圓代工市場，2025年之前要掌握至少5代CPU工藝，并率先量產(chǎn)埃米級的20A及18A工藝。

  那么問題來了，假設(shè)未來幾年中Intel的進(jìn)度沒有問題，那么2025年時能不能超越臺積電?semiwiki網(wǎng)站還真的分析計算了這個問題。

  衡量芯片工藝是個復(fù)雜問題，不過他們的計算主要聚焦于工藝性能及密度，在2025年的時候Intel應(yīng)該是量產(chǎn)20A及改進(jìn)版18A工藝了，三星也是2nm工藝，臺積電雖然沒有明確，但那時候主力也應(yīng)該是2nm工藝，三家都會上新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)。

  最終得出來的結(jié)果就是，在2025年的時候，Intel的20A、18A工藝在性能上將取得優(yōu)勢，高于臺積電及三星的2nm級別工藝。

  不過性能重回第一的同時，Intel的工藝在晶體管密度上還是不太可能同時占上風(fēng)，在這方面臺積電的2nm還是會領(lǐng)先一些。

  當(dāng)然，以上這些結(jié)果還是個參考，由于廠商的公布的數(shù)據(jù)不夠全面，semiwiki雖然是資深專家也不可能完全準(zhǔn)確，不過2025年Intel在2nm節(jié)點王者歸來應(yīng)該是沒啥問題了，至少工藝性能優(yōu)勢是可以保證的。