斥資13.25億新臺幣，半導(dǎo)體封測龍頭日月光擴(kuò)產(chǎn)IC封測

  ICC訊  據(jù)臺媒消息，4 月 20 日，半導(dǎo)體封測龍頭日月光宣布持續(xù)擴(kuò)大中國臺灣地區(qū)投資，斥資 13.25 億新臺幣(約 2.92 億元人民幣)與宏璟建設(shè)合作興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴(kuò)充 IC 封裝測試產(chǎn)線，新廠預(yù)計將于 2024 年第三季度完工。

  該消息由日月光財務(wù)長董宏思日前在公司重大訊息說明會上宣布。不過，日月光并未揭露新廠未來的投資金額，業(yè)界估計會在百億新臺幣以上。

  近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)能需求不斷刷新記錄，作為封裝測試領(lǐng)域“龍頭大哥”，日月光半導(dǎo)體的營收也不斷創(chuàng)新高。據(jù)了解，日月光目前已占據(jù)全球后段封測 40% 市場份額，2021 年營收高達(dá) 5699 億新臺幣，營業(yè)利潤為 621 億新臺幣，較 2020 年增長 78%，不但刷新了記錄，也超乎此前公司預(yù)期。因此，日月光希望通過投產(chǎn)擴(kuò)能以滿足營運(yùn)成長需求，沖刺 IC 封裝測試生產(chǎn)線。