機(jī)構(gòu)：全球芯片短缺可能會(huì)在2022年下半年明顯緩解

  ICC訊  根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)組件的供需差距縮小，全球芯片短缺可能會(huì)在2022年下半年緩解。

  報(bào)告稱，芯片短缺在過(guò)去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商都在努力應(yīng)對(duì)不確定性。但自2021年底以來(lái)，供需缺口逐漸縮小，這意味著供給不平衡的局面即將結(jié)束。從產(chǎn)品端看，包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的5G相關(guān)芯片庫(kù)存大幅增加。但也有一些例外，比如4G手機(jī)處理器和電源管理IC;從應(yīng)用角度來(lái)看，在PC和筆記本電腦中，電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC等最重要的PC組件的供應(yīng)缺口已經(jīng)縮小。

  半導(dǎo)體和零部件研究分析師 William Li表示，2022年上半年出貨量將下降，主要是由于分銷(xiāo)商庫(kù)存增加和PC消費(fèi)勢(shì)頭放緩。

  “隨著晶圓生產(chǎn)的擴(kuò)大和供應(yīng)商繼續(xù)多樣化，我們目睹了組件供應(yīng)的顯著改善，至少在第一季度是這樣，我們相信更多的半導(dǎo)體短缺將在第三季度末或第四季度初得到緩解。”他補(bǔ)充道。