日本宣布量產(chǎn)鉆石晶圓！

  ICC訊  據(jù)日媒報道，日本Adamant并木精密寶石會社與滋賀大學聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實現(xiàn)量產(chǎn)鉆石晶圓，今后專用于量子計算機的存儲介質(zhì)。

  據(jù)悉，該單個55mm鉆石晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量。

  這種鉆石晶圓的材料為氮元素濃度控制在了3ppb(10億分之3)以下的超高純度鉆石，這樣才能保證晶圓內(nèi)部不會出現(xiàn)太多因為氮元素生成的空洞，從而達到如此驚人的存儲密度。

  據(jù)悉，鉆石被證明是最理想的半導(dǎo)體材料，遠遠超過硅的能力，硅是六十年來的行業(yè)標準材料。為了生產(chǎn)世界上最先進的技術(shù)，半導(dǎo)體制造商傳統(tǒng)上依賴 300 毫米硅晶圓，盡管硅已經(jīng)達到其物理極限。|公眾號：中國半導(dǎo)體論壇|隨著全球工業(yè)超越摩爾定律，生產(chǎn)鉆石晶圓的能力對半導(dǎo)體制造商至關(guān)重要，尤其是在航空航天、電信、軍事和國防以及消費電子等先進行業(yè)。

  為什么是鉆石?因為它可以在不降低性能的情況下運行得更熱(是硅的 5 倍以上)，更容易冷卻(傳熱效率是硅的 22 倍)，在擊穿前可以承受更高的電壓，并且電子(和電子空穴)可以更快地穿過它們。已經(jīng)有使用鉆石材料的半導(dǎo)體器件提供的電流是硅或以前嘗試使用鉆石的一百萬倍。

  基于鉆石的半導(dǎo)體能夠提高功率密度，并制造出更快、更輕、更簡單的設(shè)備。它們比硅更環(huán)保，可提高設(shè)備內(nèi)的熱性能。因此，半導(dǎo)鉆石材料市場很容易超過碳化硅市場，由于性能、成本以及與現(xiàn)有技術(shù)的直接集成到硅平臺。

  半導(dǎo)體行業(yè)的歷史可以追溯到 1833 年，當時英國自然哲學家邁克爾法拉第描述了他發(fā)現(xiàn)硫化銀晶體中導(dǎo)電性隨溫度升高的“特殊情況”。但直到本世紀，鉆石才開始受到重視。在近十年，隨著硅達到臨界點，鉆石材料或許能取而代之。