坐不住了 印度準備開建國內(nèi)首家芯片制造廠

  ICC訊  據(jù)EETimes報道，繼國際半導體財團ISMC聲明考慮將在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠之后。印度正在朝著建造國內(nèi)第一座集成電路芯片廠的方向前進。

  根據(jù)印度基金管理公司Next Orbit Ventures的一份聲明，該項目將投資約30億美元建立一個65納米的模擬芯片廠。以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)表示，它將為該項目提供技術支持。據(jù)悉，此次建廠計劃將創(chuàng)造超過1500個直接就業(yè)機會，以及10000個間接就業(yè)機會。

  據(jù)了解，ISMC是總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列高塔半導體的合資企業(yè)。英特爾公司此前已宣布計劃收購高塔半導體。

  高塔半導體發(fā)言人Shahar Orit表示：“如果這個項目能夠?qū)嵤咚⒅皇且粋€集成商和技術合作伙伴。”。Orit拒絕提供細節(jié)，稱高塔半導體有望被英特爾收購。英特爾也拒絕置評，因為收購高塔的交易尚未得到正式批準。

  卡納塔克邦首席部長Sri Basavaraj bomai 會見了 ISMC 團隊。Tower半導體副總裁 Erez Imberman 也參加了會議。(來源: Next Orbit Ventures)

  作為印度半導體計劃的一部分，ISMC要求在Kochanahalli 工業(yè)區(qū)獲得150英畝土地，目前正在等待印度政府的批準。政府將根據(jù)晶圓廠的工藝技術提供該項目高達一半的成本。

  印度的目標是建立一個半導體產(chǎn)業(yè)。與此同時，包括美國、歐洲和日本在內(nèi)的世界各國也正在計劃重建其正在衰退的芯片產(chǎn)業(yè)。半導體的短缺已經(jīng)給從汽車制造商到芯片供應商在內(nèi)的許多公司造成了數(shù)十億美元的損失。

  據(jù)彭博社報道，印度一直在與英特爾、格羅方德半導體(Global Foundries)和臺積電就建立國內(nèi)業(yè)務進行談判，以便推動本國高科技制造業(yè)的發(fā)展。

  報道稱，印度總理納倫德拉·莫迪領導的政府在2021年宣布了一項100億美元的激勵計劃，以吸引平板顯示器和芯片制造商在印度設廠，該計劃旨在取代中國，成為世界電子工廠。

  ISMC并不是唯一一個在印度生產(chǎn)芯片的項目。據(jù)媒體報道，印度礦業(yè)集團萬達塔(Vedanta)與中國臺灣富士康簽署了一項協(xié)議，最早在2025年啟動半導體生產(chǎn)，投資約100億美元。

  隨著電子產(chǎn)品制造從中國轉(zhuǎn)移出去，企業(yè)一直在把印度評估為一個新的生產(chǎn)基地。據(jù)路透社報道，為了減少對中國供應鏈的依賴，美國科技巨頭蘋果公司已經(jīng)開始在印度生產(chǎn)iPhone 13。據(jù)報道，蘋果代工制造商富士康正在印度泰米爾納德邦的斯里佩魯姆布杜爾(Sriperumbudur)組裝這些手機。

  迄今為止，印度已經(jīng)吸引了海外和國內(nèi)芯片公司的投資，這些公司主要專注于設計。印度大陸設計有限公司(Continental Design India Ltd. )是印度唯一的芯片制造商，提供諸如晶體管、二極管和整流器等分立器件。

  為了實現(xiàn)生產(chǎn)夢想和全球競爭力，印度需要吸引一個由半導體材料和設備供應商組成的生態(tài)系統(tǒng)，這一努力可能需要幾十年時間。

  20多年前，中國政府把半導體作為支柱產(chǎn)業(yè)，但迄今為止收效甚微。2015年宣布的中國制造2025芯片項目將使中國的芯片產(chǎn)量到2025年達到國內(nèi)需求的70%。而中國目前的產(chǎn)量不到20%，部分原因是美國政府對關鍵生產(chǎn)技術進口的限制。