晶圓代工產(chǎn)能過(guò)剩擔(dān)憂(yōu)增加 臺(tái)積電將不得不重新考慮新產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目

  ICC訊 5月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在2024-2025將達(dá)到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時(shí)可能過(guò)剩，臺(tái)積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴(kuò)展項(xiàng)目。

  產(chǎn)業(yè)鏈的消息還顯示，臺(tái)積電方面認(rèn)為，在市場(chǎng)產(chǎn)能可能過(guò)剩的情況下還推進(jìn)新的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目，他們所面對(duì)的不只是產(chǎn)能閑置的風(fēng)險(xiǎn)，還將面臨工廠建設(shè)和設(shè)備成本方面的巨大壓力。

  外媒在報(bào)道中表示，受去年年初開(kāi)始的全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張及其他因素影響，晶圓代工商和其他芯片廠商，均在大力投資新增產(chǎn)能，全球多國(guó)也在吸引晶圓代工商和IDM廠商投資建廠，不惜為此提供數(shù)十億美元的資金支持。

  而消息人士透露，晶圓代工商和IDM廠商投資建設(shè)的新工廠，明年就將開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)，2024-2025年的產(chǎn)能就將達(dá)到峰值，如果屆時(shí)對(duì)產(chǎn)能的需求不能如期增長(zhǎng)，就將導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩。

  另外，產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士透露，全球芯片短缺在今年已有改善的跡象，但晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張的勢(shì)頭看起來(lái)無(wú)法阻擋，因此有全球晶圓產(chǎn)能在2024年過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)。

  不過(guò)，產(chǎn)業(yè)鏈的消息也顯示，臺(tái)積電不得不重新考慮的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目，不包括他們正在推進(jìn)的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目，也就是他們當(dāng)前在建的工廠，依舊會(huì)按計(jì)劃推進(jìn)。