仕佳光子答投資者問：新研發(fā)的200G/400G應用AWG產品具有競爭優(yōu)勢

  ICC訊  近日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對象調研投資者關系活動，接待多家機構調研，接待人員副總經理 吳遠大，財務總監(jiān)、董事會秘書 趙艷濤，董事會辦公室主任、證券事務代表 路亮，通過電話交流進行。

  仕佳光子成立于 2010 年 10 月，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊。主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜以及線纜材料等產品。十年發(fā)展，仕佳光子建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的 IDM 全流程業(yè)務體系，搭建了無源+有源兩大工藝平臺。

  2021 年度，公司實現營業(yè)收入 8.17 億元，同比增長 21.70%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 5,016.42 萬元，同比增長 31.78%;公司的主營業(yè)務持續(xù)保持光芯片與器件、室內光纜和線纜材料三類業(yè)務。公司在光芯片及器件產品方面的持續(xù)投入逐步取得成效，在AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品推動下，公司光芯片及器件業(yè)務收入繼續(xù)呈現增長態(tài)勢，2021 年度光芯片及器件產品收入 36,318.88 萬元，同比 2020 年增長 15.22%。同時，室內光纜及線纜材料業(yè)務也有較大幅度增長，其中，室內光纜產品收入 22,064.38 萬元，同比 2020 年增長 21.84%;線纜材料產品收入 21,708.26 萬元，同比 2020 年增長 36.65%。

  在全球接入網市場及數據中心建設需求持續(xù)加速的推動下，公司 2021 年度出口銷售收入繼續(xù)保持增長，公司境外收入 20,343.01 萬元，占總收入之比為 24.89%，同比 2020 年增長 17.13%。

  2021 年度，公司堅持持續(xù)研發(fā)和技術創(chuàng)新，高度重視研發(fā)工作。公司研發(fā)投入 8,000.82 萬元，比上年同期增加了 26.95%，研發(fā)投入占比營業(yè)收入 9.79%。報告期內，公司圍繞 AWG 芯片、DFB 激光器芯片加大了研發(fā)投入，導致公司研發(fā)費用率處于行業(yè)較高水平。

  2022 年一季度，實現營業(yè)收入 19,570.62 萬元，同比增長 19.30%。各大類產品較去年同期營業(yè)收入均有所增長，特別是光芯片與器件產品收入增幅明顯，同比增長 30.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤 2,284.61 萬元，相比同期增長 266.38%;歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤 1,888.50 萬元，相比同期增長 307.71%。

  以下為本次投資者活動問答整理(Q&A)：

  1、Q：目前家庭寬帶對公司產品的影響?

  A：隨著 FTTR 光纖到房間建設的逐步推進，非均分 PLC 分路器將會放量增長，目前公司非均分 PLC 光分路器已進入國內主流設備商。FTTR 亦會大量應用公司室內光纜和光纖連接器產品，預期將帶來較大增長。公司傳統(tǒng) DWDM AWG 芯片應用在骨干網/城域網中，典型的通道數是 40、48 通道，雙千兆的推出倒逼骨干網擴容升級，公司已經研發(fā)出了 60 波、L 波段等拓展波、新的通道間隔的新產品，目前已通過主流設備商認證，預期帶來較好的收益。千兆無線接入主要是 5G 應用，公司相關產品還有前傳 6 波 10G DFB 激光器芯片、 WDM 波分復用模塊及拉遠光纜，這些產品目前均已實現銷售，將隨著 5G 建設推進，相關產品銷售都會增加。除此之外，還有 4 通道、 O 波段的數據中心用 AWG 產品，目前公司除了原來的 100G 應用 AWG 產品外，新研發(fā)了 200G、400G 產品，這部分產品屬于新的應用領域，公司在此領域擁有相對競爭優(yōu)勢。

  2、Q：招股書上看到華工正源是我們的客戶，現在有其他進展嗎?

  A：不僅華工正源，國內主要的設備商我們都有導入;還有針對數據中心的客戶公司也在導入，以及模塊商公司都有導入。

  3、Q：電信市場及數據中心市場的市場空間多大?

  A：雙千兆政策倒逼技術升級以及光纖到房間的普及，市場空間的增長還是比較大的;另外數據中心方面，東數西算工程的開展也將帶來較大的增長。

  4、Q：AWG 方案和濾波片方案的比較?

  A：濾波片方案是一個成熟的技術，最大的優(yōu)勢是損耗低，因此在早期數通領域 100G 及以下，尤其是 40G 時以濾波片方案為主。濾波片的缺點是組裝復雜，每個波長需要一個濾波片、準直透鏡等，體積也大。而 AWG 體積較小，損耗不會隨著波長數顯著增加，省去了復雜的組裝工序，結構緊湊，帶寬、波長間的串擾較小，其他指標都較好的體現了優(yōu)勢。隨著硅光技術、混合集成技術在 100G/200G/400G 的廣泛應用，AWG 集成方案將得到大規(guī)模應用。

  5、Q：DFB 激光器芯片收入占比?

  A：公司 2016 年開始涉及 DFB 激光器芯片，采用 IDM 全流程，從一次外延，到晶圓、芯片都是公司自己做。之前都是客戶驗證階段，去年開始出貨量突破一千萬只，但目前收入占比 5%左右，總體占比并不高，未來增長空間還很大。2.5G、10G 激光器芯片已批量出貨， 25G 激光器芯片仍處于可靠性驗證階段。

  6、Q：三大業(yè)務板塊今年的展望?利潤率的展望?

  A：在全球接入網市場及數據中心建設需求持續(xù)加速的推動下，加快促進新產品研發(fā)成果轉化，加大市場開拓力度，提升經營管理水平，公司三大業(yè)務板塊在今年將繼續(xù)保持一個增長的態(tài)勢。公司堅持 “研發(fā)一代、儲備一代、生產一代”的策略，逐步健全產品業(yè)務組合。例如 AWG 芯片系列產品，隨著骨干網/城域網導入主流客戶以及數據中心用 AWG，從 100G、200G 到 400G、800G 的研發(fā)。隨著新產品不斷推出，加上經營管理水平的提升，公司業(yè)績也將穩(wěn)步增長。