臺積電2nm工藝計劃2025年量產(chǎn)

  ICC訊 6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在按計劃推進3nm制程工藝下半年量產(chǎn)的臺積電，也在研發(fā)更先進的2nm制程工藝，他們的這一制程工藝，是計劃在2025年量產(chǎn)。

  臺積電是在上周舉行的北美技術(shù)論壇上，宣布他們的目標是2nm制程工藝在2025年量產(chǎn)的，這是他們首次透露這一工藝的量產(chǎn)時間。

  從外媒的報道來看，臺積電在論壇上透露，他們的2nm制程工藝將基于全新的納米片電晶體架構(gòu)，與5nm工藝所采用的鰭式場效應晶體管(FinFET)完全不同，會帶來更強的性能和更優(yōu)的能效，但所需要的投資也會更大。

  在當前全球晶圓代工領(lǐng)域，三星電子是能跟上臺積電節(jié)奏的廠商，雖然與臺積電在市場份額方面差距明顯，但他們在3nm和2nm制程工藝方面也在大力投資，推進研發(fā)及量產(chǎn)。

  外媒的報道顯示，在去年下半年所舉行的三星晶圓代工論壇上，三星晶圓代工業(yè)務的負責人就表示，他們在按計劃推進2nm制程工藝在2025年下半年量產(chǎn)。

  目前還不清楚臺積電的2nm制程工藝，是計劃在2025年上半年還是下半年量產(chǎn)，但可以預見的是，在芯片代工領(lǐng)域同臺積電競爭的三星電子，在2nm工藝方面會同他們展開更激烈的競爭。