聯(lián)想自研芯片！成功流片！

  ICC訊  據(jù)業(yè)內(nèi)爆料稱，聯(lián)想自研芯片已經(jīng)流片成功，采用了5nm工藝!

  消息稱，聯(lián)想全資子公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片并在最近點亮，也就是說流片成功，接下來可以進入規(guī)模量產(chǎn)階段。下一步將會進行相關(guān)功能性測試。

  聯(lián)想自研的芯片所用的5nm是當前非常先進的工藝，蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級別的，聯(lián)想的5nm芯片不確定是臺積電還是三星代工，前者可能性比較大。

  不過聯(lián)想這顆5nm芯片到底是做什么的還不得而知，通常來說這么先進的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到，而且首款芯片就上當前最先進的工藝也是很有難度及風險的舉動，需要龐大的投入和研發(fā)人員支持。

  聯(lián)想近年來加大了對芯片領(lǐng)域的投資，據(jù)統(tǒng)計2021年來就通過多種方式參與投資了至少8家與芯片有關(guān)的公司，包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領(lǐng)域。

  2021年，聯(lián)想成立了自己的芯片子公司，叫做鼎道智芯(上海)半導體有限公司正式，由聯(lián)想100%控股。公司的經(jīng)營范圍是集成電路的設計與銷售，以及半導體科技領(lǐng)域內(nèi)的多項業(yè)務。法定代表人為賈朝暉，聯(lián)想集團高級副總裁，IDG 消費業(yè)務 & 領(lǐng)先創(chuàng)新中心總經(jīng)理?？偨?jīng)理史公正則曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。而公司SoC負責人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經(jīng)歷。