ICC訊 2022年9月7日至8日,歐洲光電產(chǎn)業(yè)協(xié)會(EPIC)在比利時微電子研究中心(IMEC)舉辦 “CMOS兼容光子集成電路會議”。會議匯集了COMS、硅基、MEMS等代工廠以及具有光子功能的新材料(石墨烯、三五族材料等)的制造商和供應(yīng)商,旨在促成行業(yè)內(nèi)的新合作。
參會者合影
會議討論了行業(yè)趨勢及所面臨的共同挑戰(zhàn)。熱點(diǎn)話題包括可量產(chǎn)的相干激光雷達(dá)(FMCW LiDAR)、基于量子成像的下一代高靈敏度探測器、英特爾III-V/Si異質(zhì)集成工藝,石墨烯器件和GlobalFoundry的 300mm硅光子工藝平臺。
與會代表達(dá)成如下共識:無論是材料使用、測試還是封裝工藝,硅光領(lǐng)域依然有賴于研發(fā)方向上的不斷探索,未來將會有超越現(xiàn)有技術(shù)與功能的新技術(shù)驅(qū)動應(yīng)用與產(chǎn)品落地。目前,已達(dá)成的新合作將試點(diǎn)在混合新平臺進(jìn)行生產(chǎn)。
Luceda 的聯(lián)合創(chuàng)始人及首席技術(shù)官 Pieter Dumon 在 “集成光路生態(tài)系統(tǒng)”主題板塊帶來演講《Designing Photonic ICs》。