歡迎微見智能加入訊石會員 填補國內(nèi)高端芯片封裝空白

  ICC訊 半導體芯片行業(yè)因工藝復雜，技術壁壘極高，是國民經(jīng)濟支柱性產(chǎn)業(yè)之一，無論是從科技還是從經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體芯片行業(yè)都至關重要。

  但由于技術難度較大，市場長期被國外壟斷。近年來，國家相關部委出臺了一系列支持和引導半導體行業(yè)發(fā)展的政策法規(guī)，在國家科技重大專項、產(chǎn)業(yè)基金和相關政策的支持下，我國半導體行業(yè)實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

  近日，訊石會員大家庭迎來半導體芯片行業(yè)新成員——微見智能封裝技術（深圳）有限公司。成立于2019年12月的微見智能，是專業(yè)從事高精度復雜工藝光電芯片封裝設備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，其設備廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天、微波、紅外傳感器、混合電路等核心芯片領域。

  潛心鉆研 產(chǎn)品比肩國際一流水平

  芯片封測流程大概包括晶片切割（劃片機）、固晶（IC固晶機）、焊線（焊線機）、模塑（模塑機）、切筋成型（成型設備）、電流（電鍍設備）、測試（測試清洗設備）幾個環(huán)節(jié)。其中，固晶設備是芯片封裝環(huán)節(jié)最核心、技術門檻最高的設備之一。

  成立之初，微見智能就立足高端走向長遠，三年來潛心研發(fā)。目前，微見智能研發(fā)的1.5μm級高精度固晶機，已成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，產(chǎn)品功能、性能和品質比肩國際一流的設備，取得了國內(nèi)客戶的高度認可。

  四大優(yōu)勢讓微見智能脫穎而出

  微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組設計等全套自主核心技術。在半導體芯片行業(yè)激烈的競爭下，微見智能依然擁有獨特優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下四個方面：

  性價比高

  設備性能比肩國際一流的同時，微見智能相比進口設備擁有絕對的價格優(yōu)勢。

  交期快

  受疫情等各方面因素影響，半導體設備交期就或多或少受到了影響，物流運行受限、零部件短缺、停工限制等各種因素都導致了暫時的供應延遲。如今，半導體芯片設備交期問題愈演愈烈。微見智能憑借供應鏈優(yōu)勢，能夠實現(xiàn)快速交付，交期大大縮短。

  服務到位

  首先，微見智能憑借本地優(yōu)勢快速響應，售前售后服務及時周到。其次，微見智能還擁有從最底層的軟件開始的全套自主知識產(chǎn)權，可以為客戶提供定制化服務。

  國產(chǎn)替代

  芯片設備現(xiàn)在的趨勢是“國產(chǎn)替代”，微見智能能夠更好配合客戶實現(xiàn)國產(chǎn)化。

  產(chǎn)品應用領域廣泛 微見智能倍受資本青睞

  微見智能的核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗，為機械、材料、運控、算法、機器視覺、半導體設備及工藝領域的資深人士，設備廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天、微波、紅外傳感器、混合電路等核心芯片領域應用。

  2021年8月，國內(nèi)標桿半導體專業(yè)投資機構中芯聚源領投微見智能首輪融資。2022年4月，微見智能獲基石資本領投的數(shù)千萬元A輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領中國芯片裝備制造業(yè)的轉型升級！

  再次歡迎微見智能加入訊石會員大家庭，攜手訊石和光通訊行業(yè)客戶展開交流合作，為光通訊市場提供一流的高性價比的芯片封裝設備。

  更多交流歡迎聯(lián)系

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