仕佳光子：DFB 激光器芯片今年前三季度出貨量已超去年全年

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行特定對象調(diào)研投資者活動。公司 2022 年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 6.84 億元，同比增長 21.27%，各大業(yè)務板塊產(chǎn)品收入均有所增長，其中光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅最大。實現(xiàn)歸母凈利潤 6,731.69 萬元，同比增長 152.57%;扣非后歸母凈利潤 4,567.82 萬元，同比增長 1500.63%;主要得益于全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場建設需求持續(xù)推動下，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，尤其是 AWG 芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長。

  以下為投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

  1、Q：各類產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)與中報相比變化如何?

  A：目前公司三大板塊產(chǎn)品，光芯片及器件產(chǎn)品營收占比 48%，其中 AWG 芯片系列產(chǎn)品占比最大，PLC 芯片系列產(chǎn)品次之，DFB 芯片產(chǎn)品占比最小;室內(nèi)光纜產(chǎn)品營收占比 26%;線纜材料營收占比 26%。光芯片與器件產(chǎn)品在主營業(yè)務產(chǎn)品收入占比與中報相比進一步提升。

  2、Q：公司在汽車雷達方面有什么產(chǎn)品?與光芯片產(chǎn)品的毛利率差異如何?

  A：目前公司在汽車雷達上的產(chǎn)品主要是 1550 波長光纖激光器的種子光源，屬于 DFB 高功率芯片。目前主要配合雷達廠商完善和修改產(chǎn)品，尚未到核算毛利率的程度，所以暫時無法比較差異。

  3、Q：公司第三季度政府補助占比高，未來政府補助規(guī)模如何?

  A：政府補助主要來源于我們承擔了國家重點研發(fā)項目、河南省重大科技專項等項目，部分項目有產(chǎn)業(yè)化指標，公司也會匹配部分科研經(jīng)費。每年政府補助金額平均在 2000 萬元左右。

  4、Q：近期海外建設 5G、寬帶網(wǎng)絡需求較大，尤其北美、印度等國家，請問與公司相關(guān)的 PLC 業(yè)務明年需求如何?

  A：國內(nèi)的光纖到戶已達到頂峰，但海外的很多國家覆蓋率不高，尤其疫情影響導致海外居家辦公需求量大增，預期有較大的市場，對公司的常規(guī)的均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品會有很好的拉動。同時，國內(nèi)出現(xiàn)新的需求 FTTR(光纖到房間)，從去年下半年開始鋪開，隨著國家 FTTR 的建設進度加快，預計對非均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品明后年會有比較大的增長。

  5、Q：前期看到公司公告稱與政府投資平臺等一起設立產(chǎn)業(yè)基金，出資 1.6 億，產(chǎn)業(yè)基金的背景和后續(xù)的投資情況如何?對我們未來發(fā)展有什么作用?

  A：產(chǎn)業(yè)基金主要投資于光電子行業(yè)等新興企業(yè)股權(quán)，圍繞仕佳光子產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行投資，有利于公司產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略擴張。產(chǎn)業(yè)基金未來會積極尋找市場上符合要求的標的公司進行投資。

  6、Q：公司股權(quán)回購是否已經(jīng)結(jié)束?后續(xù)股權(quán)激勵計劃如何?

  A：目前股權(quán)回購尚未結(jié)束，還在實施中。股權(quán)回購完成后，公司會及時發(fā)布相關(guān)公告。后續(xù)股權(quán)激勵方案，公司在制定后也會及時發(fā)布公告。

  7、Q：明年 AWG 產(chǎn)品如何?目前客戶訂單覆蓋率如何?

  A：客戶訂單一般是 2 個月內(nèi)的，暫未覆蓋到明年，但國內(nèi)電信市場的比較成熟穩(wěn)定，雖然應用于骨干網(wǎng)的 AWG 芯片產(chǎn)品在目前公司份額占較小，但明年預計會有較大的增長。數(shù)通市場方面，隨著全球數(shù)據(jù)中心建設的持續(xù)推動，預計應用于數(shù)據(jù)中心的 AWG 芯片系列產(chǎn)品繼續(xù)保持增長的態(tài)勢。

  8、Q：全年研發(fā)費用率屬于什么水平?

  A：總體研發(fā)投入在增加，研發(fā)費用率保持相對穩(wěn)定的態(tài)勢，某個時期下降是正常的，因為有的研發(fā)項目已形成批量轉(zhuǎn)產(chǎn)，但總體研發(fā)投入是保持持續(xù)增加的。

  9、Q：AWG 研發(fā)進度如何?數(shù)通和電信市場的比例如何分配?

  A：公司 2016 年研發(fā)出骨干網(wǎng)用 DWDM AWG 芯片，2017 年開發(fā)出數(shù)據(jù)中心用 O 波段 4 通道 AWG 芯片。電信市場的主要客戶是設備商，得益于骨干網(wǎng)擴容及波分復用技術(shù)下沉的原因，加上芯片國產(chǎn)化的需求，我們有機會進入國內(nèi)主流設備商，去年年底已全部完成設備商驗證。數(shù)通市場方面，公司研發(fā)進度較快，近 2-3 年公司 AWG 產(chǎn)品的增長主要來自數(shù)通市場。

  10、Q：DFB 研發(fā)進展如何?

  A：2016 年開始研發(fā) DFB 激光器芯片，去年銷售的 DFB 激光器芯片的數(shù)量突破 1000 萬顆，今年前三季度出貨量已超去年全年出貨量，主要以 2.5G DFB 和 10G DFB 為主。此外，公司開發(fā)了幾款針對新應用場景的 DFB 激光器，應用場景有：1、硅光用的外置激光光源芯片與器件;2、激光雷達配套的光源，作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域，例如氣體傳感等。在上述幾個方面已進入送樣階段，有部分形成小批量訂單。

  11、Q：與美國關(guān)系緊張，公司的產(chǎn)線設備是否會受到影響?

  A：公司產(chǎn)能的 80%以上都是由國產(chǎn)化設備完成，暫時不會受到中美關(guān)系緊張的影響。

  12、Q：激光雷達進展如何?有無訂單?

  A：公司針對激光雷達的產(chǎn)品主要是光纖激光器的種子光源， 1550nm DFB。目前與國內(nèi)的幾家雷達廠商已建立合作關(guān)系，現(xiàn)在在送樣階段，有部分形成小批量訂單。