用戶名: 密碼: 驗證碼:

使用數(shù)字波束成形和共封裝光學(xué)I/O的SWaP友好架構(gòu)

摘要:現(xiàn)代雷達系統(tǒng)的功率和復(fù)雜性正在飛速增長。這些系統(tǒng)提供的能力在短短幾年前是無法想象的。此外,不斷地開發(fā)意味著這些系統(tǒng)將為傳感應(yīng)用帶來革命性的變化。然而,要充分利用這些最先進的技術(shù),必須克服數(shù)據(jù)帶寬這個瓶頸。

  現(xiàn)代雷達系統(tǒng)的功率和復(fù)雜性正在飛速增長。這些系統(tǒng)提供的能力在短短幾年前是無法想象的。此外,不斷地開發(fā)意味著這些系統(tǒng)將為傳感應(yīng)用帶來革命性的變化。然而,要充分利用這些最先進的技術(shù),必須克服數(shù)據(jù)帶寬這個瓶頸。

  數(shù)字波束成形

  波束成形是一種信號處理技術(shù),采用相控陣天線,在傳輸或接收過程中提供定向信號。這意味著你可以控制信號(或多個信號)的方向,而不需要實際移動天線。

  波束成形可以通過模擬、數(shù)字或混合技術(shù)來完成。數(shù)字波束成形使用計算密集型的數(shù)字信號處理(DSP)算法來控制從天線陣列發(fā)送和接收的信號。

  與模擬技術(shù)相比,數(shù)字波束成形技術(shù)有許多優(yōu)點,包括簡化射頻集成電路(RFIC)設(shè)計,并通過將波束成形的操作轉(zhuǎn)移到數(shù)字領(lǐng)域來實現(xiàn),獲得更好的可擴展性。這對提供形成波束模式的靈活性和支持多個平行數(shù)據(jù)流至關(guān)重要。在雷達應(yīng)用中,這意味著來自多個方向的信號可以同時被監(jiān)測和測量。數(shù)字波束成形在處理干擾方面也要好得多。例如,如果一個雷達系統(tǒng)受到來自敵對來源的干擾,數(shù)字波束成形可以使其無效,適應(yīng)自己的波束模式以完成任務(wù)。

  瓶頸問題

  數(shù)字波束成形提供了模擬或混合波束成形方法根本無法實現(xiàn)的能力。它的瓶頸是大量的數(shù)字數(shù)據(jù)必須在天線陣列和計算(處理器)陣列之間來回傳遞。

  數(shù)字波束成形通過簡化RFIC前端電路使天線陣列系統(tǒng)擴展到更高的頻率,即毫米波(mmWave)。使用毫米波有多種優(yōu)勢。除了支持更高的帶寬外,其更短的波長意味著更多的天線可以更緊密地排列在一起。這意味著,由于更高的保真度和分辨率,雷達陣列可以監(jiān)測更多的目標,和更小的目標。

  然而,這也導(dǎo)致了一個 "雙重打擊" -- 隨著帶寬的增加,樣本的數(shù)量也在增加,而隨著波長的減少,天線的數(shù)量可以更密集地排列。所有這些都導(dǎo)致了帶寬密度需求的二次增長。反過來,這就要求在天線陣列和計算陣列之間(也包括計算陣列內(nèi)部的處理元件之間)有一個新的互連解決方案。

  解決辦法

  顯而易見的解決方案是使用光傳輸機制,因為光互連提供了高帶寬、低延遲和低功耗的互連,并且能夠抵抗電磁干擾(EMI)。然而,僅僅把現(xiàn)有的設(shè)備(CPU、DSP、FPGA、ASIC、RFIC等)用外部光互連來增強是不夠的。為了實現(xiàn)盡可能高的傳輸速度和帶寬,需要將光互連納入器件的封裝內(nèi)部。

  共封裝的光I/O可以使芯片與芯片之間的通信距離非常廣泛,從幾毫米到幾千米。這為新的相控陣雷達架構(gòu)打開了豐富的可能性,如尺寸、重量和功率(SWaP)友好的分解實現(xiàn)。在現(xiàn)實世界里面,這些可能性的例子如下。

  航空航天。以飛機上的雷達為例,傳感器陣列可以安裝在機頭和機翼頂端,共封裝光學(xué)I/O可用于將數(shù)據(jù)從陣列中的RFIC芯片直接傳送到位于飛機中部的計算陣列。結(jié)合來自多個廣泛分布的傳感器的數(shù)據(jù),可以提供更大的視場(FoV)和更高的分辨率。

  地面和海上雷達的部署。共封裝光學(xué)I/O能夠為戰(zhàn)區(qū)互聯(lián)等最終用途提供分解的傳感和處理。聚集來自多個分布式傳感陣列的數(shù)據(jù)可提供更完整的整體圖像,從而最大限度地提高態(tài)勢感知度。

  搜索和救援。共封裝光學(xué)I/O有利于增加同步光束的數(shù)量,從而大大改善空間覆蓋。反過來,這也增加了檢測的概率,并減少了找到遇險者或處于緊迫危險中的人所需的時間。

  AyarLabs開發(fā)了TeraPHY?共封裝光學(xué)I/O小芯片(chiplets),其他設(shè)備(CPU、GPU、FPGA、ASIC、RFIC等)的設(shè)計者可以在他們的系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊中嵌入這些小芯片。這些小芯片由AyarLabs的SuperNova?先進光源來配合使用(圖1)。

圖1. TeraPHY共封裝光學(xué)I/O芯片和SuperNova光源釋放了新的數(shù)字波束成形架構(gòu)的潛力

  TeraPHY小芯片和SuperNova光源的結(jié)合將顛覆數(shù)字波束成形應(yīng)用的傳統(tǒng)性能、成本和效率曲線,與傳統(tǒng)的銅基電氣互連技術(shù)相比,它能以十分之一的功耗提供高達1000倍的帶寬密度。

內(nèi)容來自:逍遙設(shè)計自動化
本文地址:http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2022/11/02/20221102062148093078.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
關(guān)鍵字: 共封裝光學(xué)
文章標題:使用數(shù)字波束成形和共封裝光學(xué)I/O的SWaP友好架構(gòu)
【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網(wǎng)注明“來源:訊石光通訊網(wǎng)”及標有原創(chuàng)的所有作品,版權(quán)均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉(zhuǎn)載、摘編及鏡像,違者必究。對于經(jīng)過授權(quán)可以轉(zhuǎn)載我方內(nèi)容的單位,也必須保持轉(zhuǎn)載文章、圖像、音視頻的完整性,并完整標注作者信息和本站來源。
2、免責聲明,凡本網(wǎng)注明“來源:XXX(非訊石光通訊網(wǎng))”的作品,均為轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。因可能存在第三方轉(zhuǎn)載無法確定原網(wǎng)地址,若作品內(nèi)容、版權(quán)爭議和其它問題,請聯(lián)系本網(wǎng),將第一時間刪除。
聯(lián)系方式:訊石光通訊網(wǎng)新聞中心 電話:0755-82960080-168   Right