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到底什么是DCI-BOX?

摘要:DCI-BOX說高大上一點是面向新一代城域網(wǎng)的架構(gòu),如城域分發(fā)(POD),云網(wǎng)入網(wǎng)點(POP)等功能區(qū)的應(yīng)用場景。以POD的Spine-Leaf葉脊結(jié)構(gòu)為例,這種新型城域網(wǎng)的扁平化結(jié)構(gòu),對業(yè)務(wù)的時延要求極高,所以一般采用的點到點組網(wǎng)。

  最近DCI-BOX蠻火的,中國聯(lián)通叫模塊化波分設(shè)備,中國電信叫盒式波分設(shè)備DCI-BOX。在我個人看來,DCI-BOX其實是沒有多大技術(shù)創(chuàng)新的,最直接的體現(xiàn)是一眾多小廠家蜂擁而上,這說明并不需要太多的技術(shù)沉淀,因為最主要的核心的芯片/光模塊都可以外購。但為什么會出現(xiàn)這個東西?在我看來,主要是場景和成本兩方面決定。場景上,DCI-BOX說高大上一點是面向新一代城域網(wǎng)的架構(gòu),如城域分發(fā)(POD),云網(wǎng)入網(wǎng)點(POP)等功能區(qū)的應(yīng)用場景。以POD的Spine-Leaf葉脊結(jié)構(gòu)為例,這種新型城域網(wǎng)的扁平化結(jié)構(gòu),對業(yè)務(wù)的時延要求極高,所以一般采用的點到點組網(wǎng)。

  數(shù)據(jù)中心對鏈路帶寬的需求也導(dǎo)致Spine-Leaf結(jié)構(gòu)的橫向擴容需求較大,傳統(tǒng)的WDM/OTN框式大設(shè)備較難特別是在機房空間上應(yīng)對這種爆發(fā)式的增長。由于城域DC互聯(lián)一般是300km不到的點對點場景,對傳輸距離等性能要求并不大,可能會有一種使用大設(shè)備有一種殺雞用牛刀的感覺。

  以上說是技術(shù)場景方面?;氐阶畋举|(zhì)的問題,還是成本上的考慮。做波分項目的一般知道,波分設(shè)備的單價是非常昂貴的,因此運營商或OTT廠商不想在價格上被單一廠家捆綁。因此,如同Open ROADM等組織一樣,運營商和OTT廠商是特別希望做標(biāo)準(zhǔn)定制化的灰盒設(shè)備,做到光電解耦,且可以基于統(tǒng)一的管控,也就是開放,從而擺脫與特定供應(yīng)商的深度綁定。DCI-BOX的應(yīng)用場景組網(wǎng)如下示意,光層和電層設(shè)備可以支持異廠家組網(wǎng)。

  綜合以上背景,DCI-BOX波分設(shè)備與技術(shù)上的訴求總結(jié)如下:

  優(yōu)勢做一個簡單的總結(jié):尺寸小,易擴展,業(yè)務(wù)開通快捷。后面我們會專門再來探討DCI-BOX與傳統(tǒng)OTN的差異。接下來,我們來簡單說說兩個比較敏感的問題。第一個問題是開放解耦。無論是傳統(tǒng)大設(shè)備還是這里的DCI-BOX,當(dāng)前并不能做到完全的解耦,與波分相關(guān)的開放組織Open-ROADM,其標(biāo)準(zhǔn)的推動能否成功還有待觀察。也就是說當(dāng)前最多做到設(shè)備形態(tài)、尺寸、端口標(biāo)識等統(tǒng)一,包括光電設(shè)備層級的解耦:A廠家的OTU業(yè)務(wù)單板可以通過Z廠家的光層(分合波)對接對端A廠家的OTU業(yè)務(wù)單板,其實這就類似在傳統(tǒng)波分OTN設(shè)備上的外來波長方案。

  但受限于內(nèi)部芯片、背板以及線路成幀和FEC編碼的差異,即做不到A廠家OTU業(yè)務(wù)單板兼容到Z廠家設(shè)備槽位上,也做不到A廠家OTU業(yè)務(wù)單板對接B廠家OTU業(yè)務(wù)單板。BTW,據(jù)說某運營商近兩年招標(biāo)的DCI-BOX I型與其自研的DCI-BOX II型都不能完全兼容,而且各個廠家共有10多種BOX。要想做到標(biāo)準(zhǔn)化的灰盒設(shè)備,任重道遠(yuǎn)!

  另外,在運維上,多廠家混合組網(wǎng),各廠家基于開放的北向接口標(biāo)準(zhǔn),可以配合運營商來開發(fā)定制的軟件。但這必然會增加運維的難度和復(fù)雜度,故障界面的定位難以把握。

  第二個問題是關(guān)于成本方面。這里就需要簡單提一下主要芯片/器件在國產(chǎn)化的進度即當(dāng)前供應(yīng)鏈方面的情況。

  在光層核心器件方面,用于ROADM架構(gòu)的WSS器件以及無源合分波器件,國內(nèi)傳統(tǒng)的幾大設(shè)備商和器件已經(jīng)在逐步自研,而其他廠家大概率是Cohrent等外購器件。

  在電層器件方面,情況基本類似。比如高速率的線路側(cè)相干光模塊中的DSP芯片、OTN成幀芯片,小廠家可能仍然以外購為主,且供應(yīng)鏈比較單一,據(jù)說目前OTN成幀芯片只有Microchip外售,DSP芯片也只有幾家外商可提供。

  因此,國內(nèi)運營商和OTT廠商想要提升核心器件在國產(chǎn)化方面的比重,一則是為了供應(yīng)鏈安全,二則為了降低自研設(shè)備成本,這需要一個長期的產(chǎn)業(yè)鏈上下游的培育。

  最后附上一張中國電信盒式波分設(shè)備的圖,其中的相關(guān)問題我們后面再細(xì)聊。

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