聯(lián)特科技：目前年產(chǎn)能約320萬支光模塊 募投項目已于今年6月開工

  ICC訊   近日，聯(lián)特科技舉行特定對象調(diào)研投資者關(guān)系活動。聯(lián)特科技主營業(yè)務(wù)按應(yīng)用領(lǐng)域分類分為電信領(lǐng)域與數(shù)通領(lǐng)域，以2021 年的數(shù)據(jù)為例，電信領(lǐng)域與數(shù)通領(lǐng)域分別占主營業(yè)務(wù)收入的53.12%與 46.88%。按照速率可細(xì)分為10G以下、10G及以上，2021年10G及以上的占主營業(yè)務(wù)收入的88.18%。針對10G及以上產(chǎn)品，其中10G至100G占主營業(yè)務(wù)收入的66.21%、 100G占主營業(yè)務(wù)收入的21.28%。100G及以上速率的產(chǎn)品收入同比上升較快。

  公司2022年前三季度累計營收6.17億元，比上年同期增長27.18%;歸屬于上市公司股東凈利潤8,885萬元，比上年同期增長27.79%。主要原因是公司高速率產(chǎn)品的銷售額同比上升，其中一些新產(chǎn)品例如100G 單通道的產(chǎn)品也開始形成銷售，銷售增長較快。

  聯(lián)特科技的募投項目已于今年6月正式開工，目前正在有條不紊的進(jìn)行中，公司不存在變更募投項目的情況，項目建成后預(yù)計將新增179萬支高速光模塊的產(chǎn)能。而公司目前的產(chǎn)能約年產(chǎn)320萬支光模塊，募投項目建設(shè)完畢后將新增179萬支光模塊產(chǎn)能。另外，公司擬在馬來西亞購買土地及房屋建設(shè)制造中心項目，項目建成后預(yù)計年新增111.76萬支光模塊產(chǎn)能。

  在本次投資者活動中，聯(lián)特科技透露：根據(jù) FROST&SULLIVAN 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國波分復(fù)用光模塊市場穩(wěn)步發(fā)展，市場規(guī)模從 2015 年的 46.2 億元增長至 2020 年的 77.5 億元，預(yù)計 2024 年達(dá)到 119.8 億元;在中國本土波分復(fù)用光模塊制造廠商中，按 2018-2020 年累計收入規(guī)模排名，公司位列第二，市場份額占比接近 3%。

  聯(lián)特科技的 800G 光模塊有三種方案，包括基于 EML、SiP、TFLN 調(diào)制技術(shù)。分別處于小批量生產(chǎn)、樣品和研發(fā)階段?；?SiP 與 TFLN 的光電混合集成項目如單波的 200G 光模塊也處于研發(fā)階段。對于SIP、TFLN的發(fā)展，聯(lián)特科技認(rèn)為：SIP技術(shù)基于硅的集成度，產(chǎn)業(yè)比較成熟，但是對插損、更高速率的帶寬要求、功耗的要求更高。而TFLN方案在插損、調(diào)制帶寬方面有著較好的優(yōu)勢，但是產(chǎn)業(yè)化還處于早期。公司對兩項技術(shù)的發(fā)展都比較看好，我們會在硅光和TFLN的技術(shù)上并行。特別是SIP技術(shù)，其集成度高和便于和電集成的優(yōu)勢，將會成為公司著力打造“光電混合集成及芯片級光電混合封裝”的基礎(chǔ)核心技術(shù)。

  在客戶合作方面，聯(lián)特科技目前合作的客戶主要是電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，如Nokia 與Arista等，公司將擴大在Ericsson,中興通訊和新華三等客戶的業(yè)務(wù)合作，及開發(fā)更多的基于光數(shù)據(jù)傳輸?shù)男滦涂蛻簟Ｄ壳昂献鞯漠a(chǎn)品主要應(yīng)用在電信與數(shù)通領(lǐng)域，針對數(shù)通領(lǐng)域的策略是抓住市場的節(jié)奏，跟進(jìn)產(chǎn)品的迭代進(jìn)程，迅速產(chǎn)業(yè)化400G、800G光模塊的產(chǎn)品。針對電信領(lǐng)域，電信領(lǐng)域的產(chǎn)品升級換代進(jìn)程相對較慢，公司的策略在于打造產(chǎn)品的成本優(yōu)勢與快速交付的能力。其中，聯(lián)特科技是Arista40G/100G光模塊的主要供應(yīng)商之一，包括單模、多模、四通道及單通道產(chǎn)品等。收入也是穩(wěn)步增長的。