SIA：美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)動(dòng)搖，急需政府扶持

  ICC訊  美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布報(bào)告，警告稱(chēng)該國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位面臨動(dòng)搖。

  這份SIA與波士頓咨詢(xún)公司聯(lián)合編寫(xiě)的報(bào)告顯示，近年來(lái)，美國(guó)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)收入中的份額一直在下滑，從2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果沒(méi)有政府的支持，到2020年代末，這一比例可能會(huì)下降到36%。

  而在政府扶持下，中國(guó)、韓國(guó)等國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司正在快速獲得市場(chǎng)份額，而美國(guó)雖然推出了投資規(guī)模龐大的芯片法案，但其中并沒(méi)有任何內(nèi)容專(zhuān)門(mén)用于芯片設(shè)計(jì)。

  報(bào)告建議，到2030年前，美國(guó)聯(lián)邦政府對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和研發(fā)的投資應(yīng)達(dá)到200到300億美元，包括為芯片設(shè)計(jì)提供150億至200億美元的投資稅收抵免，以保持美國(guó)的長(zhǎng)期領(lǐng)先地位。

  該報(bào)告還稱(chēng)，到2030年，美國(guó)芯片行業(yè)將面臨23000名設(shè)計(jì)人員的短缺，但聯(lián)邦政府的資金可能有助于支持培訓(xùn)勞動(dòng)力。