全球半導體市場再跌7% 巨頭表現(xiàn)低迷加速行業(yè)洗牌

  ICC訊 在經(jīng)歷2022年連續(xù)兩個季度的萎縮后，全球半導體市場似乎已陷入持續(xù)的低迷期。

  市研機構Omdia日前公布的最新數(shù)據(jù)顯示，繼今年第二季度全球半導體收入首次出現(xiàn)下滑后，第三季度延續(xù)頹勢。全球半導體市場在今年第三季度的營收為1470億美元，較第二季度的1580億美元下降了7%。在此之前，全球半導體市場已連續(xù)增長了8個季度。

  對于下滑的原因，Omdia在研報中指出了其不均勻性。其分析師指出，個人電腦市場的低迷是導致2022年第二季度下降的主要原因，而第三季度則由內存市場的疲軟所致。研報顯示，由于數(shù)據(jù)中心、個人電腦和移動需求下降，加上客戶的庫存調整，全球內存芯片的收入在今年第三季度下降了27%。

  在此背景下，全球半導體市場的銷售排位格局也再度被改寫。其中，由于定位代工廠商的身份，臺積電并不在該名單中，因此，此前位居次席的英特爾反超三星，重奪第一。而季軍位置則由高通取代海力士，前者的最新季度銷售額逆勢環(huán)比增長了5.6%，使得后者降至第四位。

  對此，CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭向《中國經(jīng)營報》記者分析指出，由于第三季度主要是內存芯片降幅最高，因此以存儲芯片為出貨主力的三星和海力士受到的沖擊也最大。在半導體市場整體回溫前，新的市場格局將會持續(xù)一段時間。

  新一輪衰退期

  即便全球半導體市場在此前經(jīng)歷了新冠肺炎疫情以來產(chǎn)能短缺的巨大拉動，但在進入2022年以來，多方因素的擾動，最終逆轉了市場上揚的勢頭。

  “消費類電子產(chǎn)品的需求下滑，是導致半導體部件出貨量銳減的主要因素?！?A href="http://huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8a%e5%af%bc%e4%bd%93&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">半導體產(chǎn)業(yè)分析師季維向記者表示，供需決定著價格，當市場供過于求時，芯片銷售單價也會大幅下跌，加上此前為了應對產(chǎn)能不足而囤積了大量的存貨，這會進一步?jīng)_擊芯片價格，從而加劇了半導體巨頭的營收跌勢。

  市場數(shù)據(jù)顯示，電子零部件的兩大出貨主力是智能手機與PC。而據(jù)IDC統(tǒng)計，2022年前兩個季度，全球智能手機出貨量均同比下降約9%，而第二季度全球PC的出貨量也達到九年來的最大降幅，同比下滑15%。

  在這一背景的傳導之下，全球半導體市場進入2022年以來感受到了陣陣寒意。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告顯示，截至2022年6月，全球半導體芯片銷售額連續(xù)第六個月出現(xiàn)放緩，成為自2018年以來增速放緩持續(xù)時間最長的一次。

  值得注意的是，雖然未被算作半導體銷售廠商，但作為目前占據(jù)全球半導體制造近半壁江山的重要角色，臺積電的預算向來被視為反映市場的晴雨表。在不久前的財報會上，臺積電方面官宣將年度資本支出從400億美元減少到360億美元，也進一步反映了全球半導體市場的疲態(tài)。

  與此同時，季維表示，全球經(jīng)濟進入下行也極大地影響了半導體產(chǎn)業(yè)的景氣程度。隨著全球多國提高利率以應對不斷上升的通脹，以及地緣沖突和供應鏈瓶頸等問題，全球宏觀經(jīng)濟層面的頹勢也對半導體市場大有抑制。

  羅國昭表示，半導體市場歷來具有周期性，每一輪產(chǎn)能不足拉動后，往往對應著新一輪的過剩與衰退。從這一經(jīng)驗看，今年以來的半導體市場遇冷也在情理之中。

  巨頭格局洗牌

  新一輪的寒潮沖擊下，產(chǎn)業(yè)鏈雖然集體“感冒”，但業(yè)務經(jīng)營的分野，依然制造了新的贏家和輸家。英特爾、高通完成反超三星、海力士后，巨頭格局也再度洗牌。

  如前所述，存儲芯片的低迷是此輪三星、海力士業(yè)績受損的主要原因。由于PC及筆記本電腦銷量下滑，DRAM（動態(tài)存儲器）和NAND（閃存）的出貨量大減，使得價格大跌。SK海力士方面表示，第三季度用于設備和服務器的DRAM芯片價格環(huán)比下跌約20%，服務數(shù)據(jù)存儲市場的NAND芯片價格下跌超20%。

  Omdia報告分析指出，存儲芯片的需求與價格雙雙下滑，使得最大的存儲芯片制造商三星，第三季度在存儲芯片方面的營收同比環(huán)比均大幅下滑，并導致二者整體凈利潤下滑。

  財報顯示，2022年第三季度，三星電子凈利潤僅9.39萬億韓元，同比下滑高達23.62%。其中，傳統(tǒng)占據(jù)三星電子利潤比重較大的半導體事業(yè)部三季度營業(yè)利潤僅為5.12萬億韓元，較上一季度的9.98萬億韓元下滑了48.7%。

  相較之下，英特爾雖然第三季度的營收同比也大幅下滑，但半導體業(yè)務依然貢獻了148.51億美元的營收，只略微低于上一季度的148.65億美元，這使其受到的沖擊遠小于三星，從而完成反超。

  唯一的例外來自高通。與其他巨頭多少都受到市場衰退波及不同，高通半導體方面的銷售額在今年第三季度環(huán)比增長了5.6%，增至99.04億美元，對比當季銷售額10.98萬億韓元，同比減少6.9%的海力士，其反超也顯得更為容易和順利。

  在羅國昭看來，隨著市場頹勢延續(xù)，巨頭排名仍存在較大變化的可能?！按鎯π酒袌鲈诙唐趦冗€將低迷一段時間，但三星在高端芯片市場目前還是領先英特爾，所以兩家在市場份額第一方面的競爭還會持續(xù)?！彼硎尽?

  轉機猶在

  回顧半導體的歷史，從1976年至今，全球半導體共經(jīng)歷了七輪周期性市場漲落。業(yè)內普遍認為，此輪衰退由2022年開始，但由于全球經(jīng)濟形勢的不確定性，很難預計準確的結束時間。

  “從權威機構的調研來看，至少2023年半導體市場的基調仍是負向的。”季維援引Gartner此前給出的觀點表示，全球半導體市場疲軟期至少將持續(xù)到2023 年，預計明年的半導體收入將下降2.5%左右。而存儲芯片市場的下滑勢頭會更大，可能突破10%。

  世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）給出的預測更為悲觀。其表示，受到內存芯片市場急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，存儲芯片市場則將出現(xiàn)17%的降幅。

  羅國昭表示，此前缺貨焦慮帶來的一波超額產(chǎn)能加劇了存儲芯片目前的困境，在市場供需態(tài)勢改變后，個人PC與筆記本電腦市場是下降最兇的領域，因此，消化這些剩余產(chǎn)能將是未來一段時期半導體市場的主要任務。

  不過，市場上也有樂觀預期，即在2023年之后半導體市場仍存在較大回暖的可能。Gartner研報認為，屆時傳統(tǒng)市場驅動智能手機和個人電腦應該會恢復正常增長，汽車和物聯(lián)網(wǎng)等新興應用作為市場驅動因素也將變得越來越重要。

  “汽車會是拉動未來半導體的重要市場?！奔揪S指出，智能化是汽車產(chǎn)業(yè)的趨勢，而智能化需要更多的芯片。Gartner預計，未來三年，每輛車的半導體含量將從2022年的712美元增加到2025年的931美元。

  顯然，在這場席卷半導體產(chǎn)業(yè)鏈的危機之中，積極的信號已經(jīng)顯現(xiàn)，而在形勢扭轉前，全球半導體市場仍然需要度過一段艱難的陣痛期。