仕佳光子：正在研發(fā) 400G、800G光模塊用AWG 芯片產(chǎn)品

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行特定對象調(diào)研投資者活動。仕佳光子主營業(yè)務包含光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊。光芯片及器件板塊目前主要包含三大類產(chǎn)品：PLC 光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品和 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品。

  PLC 光分路器芯片系列產(chǎn)品是成熟產(chǎn)品，目前在千兆入戶(FTTR)上有了新的應用，預期在新的一年將有所增長，公司在產(chǎn)能、良率方面已做好了充分的準備。

  AWG 芯片系列產(chǎn)品共有兩個應用場景：一是在數(shù)據(jù)中心領域， 100G/200G 速率上，我們占有一定比例，現(xiàn)在正在向 400G/800G 甚至更高速率研發(fā)。憑借公司 IDM 模式的優(yōu)勢，我們已經(jīng)與光模塊頭部企業(yè)特別是硅光模塊企業(yè)建立了密切的合作關系;二是在傳統(tǒng)骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)的應用，隨著相干技術在骨干網(wǎng)的提速以及波分復用技術的下沉，產(chǎn)生了新的應用—擴展通道、L 波段、超大帶寬 AWG 產(chǎn)品，該產(chǎn)品相關的 AWG 模塊已經(jīng)完成送樣，部分規(guī)格尚在客戶驗證之中。

  DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品方面 2.5G 和 10G 多個規(guī)格 DFB 激光器已經(jīng)批量銷售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客戶驗證中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷達、氣體傳感、ZR 相干和衛(wèi)星通信領域的產(chǎn)品也在推進中。

  以下為本次投資者活動信息整理：

  1、Q：無源產(chǎn)品上的競爭格局如何?

  A：國內(nèi)做無源的器件友商很多，競爭較為激烈，但仕佳光子是 IDM 全流程模式，芯片自主可控，對需求反應迅速，有一定優(yōu)勢。例如 PLC 光分路器、AWG 產(chǎn)品方面，組件、模塊競爭激烈，但芯片的競爭技術壁壘高。仕佳光子就是從芯片做起，IDM 全流程模式，因此，公司在 PLC 光分路器、AWG 產(chǎn)品上有一定的優(yōu)勢。

  2、Q：明年北美客戶需求情況如何?對光芯片需求如何展望?

  A：北美在數(shù)據(jù)中心需求上一直走在前列，尤其是在短距離用收發(fā)器件上，北美一直是引領者。但受疫情等不利因素的影響，需求量也有不確定性，但對產(chǎn)品速率的提升是明確的，因此公司正在研發(fā) 400G、800G 光模塊用 AWG 芯片產(chǎn)品，滿足市場對更高速率的需求。

  3、Q：新的一年增長預期如何展望?

  A：公司在新的一年，對公司產(chǎn)品、研發(fā)都很有信心。包括非均分 PLC 光分路器芯片在 FTTR 中的應用、AWG 芯片在數(shù)據(jù)中心領域的應用、AWG 芯片在骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)上的應用、高功率 DFB 激光器芯片在新型領域的應用等，都是很有信心的。

  4、Q：FTTR 國內(nèi)拓展的進展如何?

  A：目前運營商和設備商還未公開招標，F(xiàn)TTR 推進情況要視新一年的實際情況及國家政策，但公司在技術、產(chǎn)能上已經(jīng)做好了充分的準備。

  5、Q：25G DFB 激光器芯片主要針對什么市場?進展如何?

  A：25G DFB 目前開發(fā)了針對 5G 市場、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心市場。公司 25G DFB 整體還在優(yōu)化、送樣驗證階段。

  6、Q：公司是 IDM 模式，是所有環(huán)節(jié)都自制嗎?

  A：公司無源芯片平臺和有源芯片平臺，所有環(huán)節(jié)都是 IDM 模式，都是自制的，包括外延，這也是公司的優(yōu)勢。