日美荷就半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問(wèn)題達(dá)成一致？美國(guó)業(yè)界表達(dá)不滿

  ICC訊  據(jù)知情人士消息，在周五結(jié)束的談判中，美國(guó)已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。

  美國(guó)政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個(gè)國(guó)家的政府高級(jí)官員在華盛頓就尖端半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問(wèn)題舉行磋商。上述情況是美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)(NSC)戰(zhàn)略溝通協(xié)調(diào)員約翰柯比在新聞發(fā)布會(huì)上透露，他稱“總統(tǒng)國(guó)家安全事務(wù)助理沙利文已經(jīng)討論了好幾天”。磋商的結(jié)果沒(méi)有公開(kāi)。

  2022年10月，美國(guó)拜登政府針對(duì)尖端半導(dǎo)體的技術(shù)、制造設(shè)備和相關(guān)人才上禁止了與中國(guó)的交易，并一直敦促日本和荷蘭進(jìn)行配合。1月中旬，拜登總統(tǒng)先后與日本、荷蘭領(lǐng)導(dǎo)人舉行會(huì)談，并直接提出要求。

  對(duì)于高層磋商，約翰·柯比表示，“我不能說(shuō)結(jié)果，但我會(huì)適時(shí)提交報(bào)告”。他還說(shuō)，“我希望日本和荷蘭對(duì)磋商進(jìn)行評(píng)估?！?

  27日?qǐng)?bào)道稱，在當(dāng)天的磋商中，日本、美國(guó)和荷蘭達(dá)成了共識(shí)。其表示，日本和荷蘭也將實(shí)施美國(guó)政府發(fā)起的部分對(duì)華出口管制措施。提出并不打算公開(kāi)，截至實(shí)施或需要數(shù)個(gè)月時(shí)間。

  美國(guó)政府的新規(guī)還涵蓋了中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等半導(dǎo)體公司。另一方面，日本和荷蘭具有優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體制造設(shè)施不容易受到影響。美國(guó)業(yè)界出現(xiàn)不滿，認(rèn)為“與日本和荷蘭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境已經(jīng)變得非常不利”。

  在世界半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)上，第一的美國(guó)應(yīng)用材料、第二的荷蘭ASML、第三的日本東京電子三家競(jìng)爭(zhēng)激烈。如果日本和荷蘭像美國(guó)一樣對(duì)中國(guó)進(jìn)行管控，那么ASML和東京電子的運(yùn)營(yíng)都會(huì)受到很大的影響。

  美國(guó)的半導(dǎo)體管制很大程度上也是因?yàn)榧舛税雽?dǎo)體的優(yōu)劣關(guān)系到“高超音速導(dǎo)彈”等最新軍事產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。