高通CEO：蘋(píng)果2024年放棄高通 改用自研5G基帶芯片

  ICC訊  據(jù)報(bào)道，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)今日在世界移動(dòng)通信大會(huì)上表示，蘋(píng)果公司將在2024年生產(chǎn)自研的5G基帶芯片。

  這意味著，今年9月即將發(fā)布的iPhone 15，將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機(jī)型。

  長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果一直在努力研發(fā)自家的5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)芯片組，以取代高通的產(chǎn)品。高通此前也表示，意識(shí)到蘋(píng)果將逐步淘汰其基帶芯片。

  今年1月有知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果希望在2024年底或2025年初之前，用自家芯片取代高通基帶芯片。高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續(xù)向“絕大部分”P(pán)hone提供基帶芯片。

  今日，高通CEO安蒙對(duì)這一問(wèn)題發(fā)表了公開(kāi)評(píng)論。安蒙在世界移動(dòng)通信大會(huì)上接受采訪(fǎng)時(shí)表示，蘋(píng)果可能很快就放棄高通基帶芯片。他說(shuō)：“我們預(yù)計(jì)，蘋(píng)果將在2024年生產(chǎn)自己的基帶芯片。當(dāng)然，如果還需要高通，他們知道在哪里可以找到我們?！?

  除了高通基帶芯片，蘋(píng)果還準(zhǔn)備放棄博通公司(Broadcom)的一款WiFi和藍(lán)牙芯片。這些舉措旨在降低對(duì)其他芯片廠(chǎng)商的依賴(lài)。此前，蘋(píng)果的Mac電腦已經(jīng)用自家芯片取代了英特爾的處理器。