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蘋果將斥資10億歐元擴建德國慕尼黑芯片設計中心

摘要:蘋果未來六年內將向德國工程團隊追加10億歐元投資,這是其在慕尼黑市中心的芯片設計中心擴張的一部分。

  ICC訊 蘋果公司宣布,將在未來六年內向德國工程團隊追加10億歐元投資,這是其在慕尼黑市中心的芯片設計中心擴張的一部分。

  投資將用于建造一個新的研究設施,旨在加強蘋果公司的研發(fā)團隊之間的合作和創(chuàng)新。蘋果公司的硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示,歐洲芯片設計中心的擴建將使2000多名工程師更加緊密地合作,在定制芯片設計、電源管理芯片和未來的無線技術等領域實現突破性創(chuàng)新。此前,蘋果公司已經在2021年開始向慕尼黑的歐洲芯片設計中心投資10億歐元。

  蘋果公司表示,過去五年里,它已經與800多家德國公司合作,支持在整個國家創(chuàng)造就業(yè)、社區(qū)發(fā)展和勞動力機會,總計投資超過180億歐元。

內容來自:中國半導體論壇
本文地址:http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2023/03/06/20230306060556708765.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 蘋果 慕尼黑 芯片
文章標題:蘋果將斥資10億歐元擴建德國慕尼黑芯片設計中心
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