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重磅！光迅科技在OFC 2023現(xiàn)場(chǎng)演示1.6T OSFP-XD DR8光模塊

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2023/3/8 16:50:43  編者:iccsz
摘要：3月7日，在美國(guó)加州圣地亞哥舉行的OFC 2023上，全球領(lǐng)先的光電器件及模塊廠商光迅科技(展位號(hào)：4314)展出1.6T OSFP-XD DR8高速光模塊，并在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行性能全面演示，以支持全球資訊商網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由800G向1.6T的升級(jí)，為下一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)提供理想解決方案。

  ICC訊 3月7日，在美國(guó)加州圣地亞哥舉行的OFC 2023上，全球領(lǐng)先的光電器件及模塊廠商光迅科技(展位號(hào)：4314)展出1.6T OSFP-XD DR8高速光模塊，并在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行性能全面演示，以支持全球資訊商網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由800G向1.6T的升級(jí)，為下一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)提供理想解決方案。

1.6T OSFP-XD DR8

  光迅科技1.6T OSFP-XD DR8光模塊遵循OSFP MSA及CMIS協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，采用OSFP-XD的封裝形式。模塊電接口側(cè)采用16個(gè)通道，單通道信號(hào)速率100Gb/s;光接口側(cè)采用8通道，單通道信號(hào)速率200Gb/s?；趦?yōu)異的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)和先進(jìn)光學(xué)技術(shù)，結(jié)合新一代集成driver的DSP，搭配集成熱沉的管殼增強(qiáng)散熱性能，可滿足0~70℃殼溫下1.6Tb/s的傳輸需求。此光模塊的推出將為客戶提供更為高效的數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)解決方案。

  發(fā)射光眼圖

  期待新老朋友蒞臨光迅科技展臺(tái)(展位號(hào)：4314)交流指導(dǎo)。

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