ICC訊 近日,ColorChip(光彩芯辰)宣布創(chuàng)新的800Gbps 2xFR4和DR8收發(fā)模塊、 800Gbps ACC和AEC以及1.6TbpsAEC電纜方案可以顯著提升數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)的性能。
這些解決方案滿足從毫米級(jí)到10公里的傳輸連接要求。隨著數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商/MSO迫切提升800Gbp和1.6Tbp能力,一個(gè)具有成本效益、低功耗和可靠的解決方案成為絕對(duì)的需要。ColorChip憑借這些創(chuàng)新和前沿的技術(shù)繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)的發(fā)展。
此外,還該方案可以顯著降低成本與功耗,以及提高數(shù)據(jù)中心速率和性能。在數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的演進(jìn)中,降低每千兆比特的總成本是ColorChip技術(shù)方案的關(guān)鍵要求。
OFC期間,ColorChip展示了基于100G單通道的全部產(chǎn)品,包括400G QSFP112、800G QSFP-DD800、800G OSFP ACC/AEC/SR8/DR8/2xFR4系列以及1.6T OSFP-XD AEC有源電纜。
該解決方案提供多種技術(shù)選項(xiàng),可滿足功耗和性能行業(yè)需求。ColorChip將聯(lián)合與重要的光器件供應(yīng)商伙伴,在各種產(chǎn)品線中展示System-on-Glass、硅光子、線性直驅(qū)光學(xué)以及支持5nm DSP的低功耗解決方案。ColorChip聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈共同打造一個(gè)新的尖端技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),并帶來(lái)Glass interposer演示和AR玻璃演示,以及參與OIF互操作性演示。
ColorChip首席執(zhí)行官Yigal Ezra表示:“工程客戶的反饋驅(qū)動(dòng)了ColorChip在技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)革新。我們一直在尋找降低每千兆成本的機(jī)會(huì),使用我們的連接解決方案幫助客戶建設(shè)更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò),800Gbp和1.6Tb技術(shù)就是一個(gè)很好的例子,為我們解決了數(shù)據(jù)吞吐量快速增長(zhǎng)帶來(lái)的挑戰(zhàn)?!?
關(guān)于ColorChip
ColorChip是共封裝光學(xué)、光子集成電路的技術(shù)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造商,提供基于專利的PLC波導(dǎo)技術(shù)、高速光學(xué)數(shù)據(jù)中心和高達(dá)800gbs和1.6Tbs的網(wǎng)絡(luò)互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進(jìn)的光學(xué)子系統(tǒng),包括用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、接入和核心CSP網(wǎng)絡(luò)的高速連接解決方案的紅外系統(tǒng),以及用于AR/MR、汽車(chē)和醫(yī)療行業(yè)的視覺(jué)系統(tǒng)。