濱松將擴建光學半導體工廠 新廠房預計于2025年3月竣工

  ICC訊 近日，日本光電巨頭——濱松光子(Hamamatsu Photonics)宣布將在位于日本濱松市南區(qū)新海町的新愛(Shingai)工廠擴建一間新工廠，以提高光學半導體器件后處理(切割、組裝和檢驗)的整體生產(chǎn)能力。這間新工廠主要用于半導體制造、測試設備和激光雷達相關(guān)設備，將支持不斷擴大的銷售需求。新廠房的奠基儀式已于2023年3月1日舉行，新廠房預計于2025年3月竣工。

  長期以來，濱松光子面向醫(yī)療、工業(yè)和汽車應用等廣泛領(lǐng)域提供光學半導體產(chǎn)品。而近年來，用于半導體制造和測試設備的圖像傳感器需求出現(xiàn)持續(xù)增長，用于汽車激光雷達市場的光電二極管需求也有望擴大，預計未來這方面的銷量將迎來持續(xù)增長，帶動濱松光子的業(yè)務擴張。

  新廠房建設完成后，濱松光子將擴大其圖像傳感器和光電二極管的生產(chǎn)空間，以滿足這方面不斷增長的產(chǎn)品需求。這座新建筑將連接現(xiàn)有的兩座廠房，將Shingai工廠的潔凈室整合到一個區(qū)域。這有利于濱松光子簡化人員和物料的流動，以提高生產(chǎn)效率，并通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型實現(xiàn)制造過程自動化并節(jié)省勞動力。

  Shingai第三工廠大樓將抗洪抗震的元素納入到其結(jié)構(gòu)的設計中，能夠高效地抵御自然災害。環(huán)保也是其鮮明的設計特點之一，如隔熱結(jié)構(gòu)和太陽能發(fā)電系統(tǒng)。

  濱松光子預計未來光學半導體市場的需求將迎來進一步增長，公司計劃在未來三年內(nèi)在其主工廠基地建造另一座工廠大樓，用于晶圓預處理。濱松光子希望開發(fā)一種新的8英寸直徑圓晶制造工藝，其面積比傳統(tǒng)的6英寸直徑圓晶更大。濱松光子表示，其目標是通過擴大后處理能力，并通過包括此次投資在內(nèi)的各種業(yè)務方式進一步升級自身的生產(chǎn)制造系統(tǒng)，在10年內(nèi)將公司光電半導體業(yè)務的銷售額增加一倍。