國(guó)聯(lián)證券-通信：國(guó)產(chǎn)光芯片進(jìn)入高端市場(chǎng)，開(kāi)啟廣闊增長(zhǎng)空間

  國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境有利于國(guó)產(chǎn)光芯片發(fā)展

  根據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)全球份額達(dá)到50.81%，國(guó)內(nèi)光模塊企業(yè)在800G、1.6T、相干光模塊等先進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和交付方面保持領(lǐng)先。我國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商建設(shè)了全球最大的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，華為、中興、烽火等國(guó)內(nèi)企業(yè)處于全球光通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。中下游豐富的產(chǎn)業(yè)資源為光芯片行業(yè)快速發(fā)展提供有利的發(fā)展條件。

  從25G光芯片開(kāi)始，我國(guó)光芯片有望進(jìn)入廣闊數(shù)通市場(chǎng)當(dāng)前10G及以下國(guó)產(chǎn)光芯片已經(jīng)取得了較高的全球市場(chǎng)份額。但是10G 1577EML，25G及以上光芯片等高端產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率還很低。目前國(guó)產(chǎn)光芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景以電信市場(chǎng)為主。2023年國(guó)產(chǎn)25G DFB光芯片有望批量應(yīng)用于100G及以上光模塊市場(chǎng)，進(jìn)入高端數(shù)通光芯片市場(chǎng)。

  2023年電信運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)帶給光芯片產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)2023年國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商加快推進(jìn)400G ONT骨干網(wǎng)測(cè)試入網(wǎng)，這為薄膜鈮酸鋰調(diào)制器提供了加速產(chǎn)業(yè)化的歷史機(jī)遇。在OFC2023上，多家國(guó)內(nèi)光模塊廠商展出了基于薄膜鈮酸鋰芯片的800G光模塊，2023年薄膜鈮酸鋰調(diào)制器有望實(shí)現(xiàn)突破。2023年運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)推動(dòng)千兆用戶(hù)增長(zhǎng)并開(kāi)始推廣FTTR業(yè)務(wù)，有望推動(dòng)非對(duì)稱(chēng)PLC芯片需求快速增長(zhǎng)。

  積極布局激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)，開(kāi)拓第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)

  激光雷達(dá)和通信光學(xué)同屬信息光學(xué)范疇，對(duì)激光器的功率要求高于傳統(tǒng)光模塊，和硅光子學(xué)對(duì)大功率激光器的需求趨勢(shì)一致。根據(jù)Yole發(fā)布的《2022年汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域激光雷達(dá)應(yīng)用報(bào)告》顯示，2022-2027年，激光雷達(dá)整體市場(chǎng)將以22%的CAGR增長(zhǎng)，到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到63億美元。光庫(kù)科技、仕佳光子等光芯片企業(yè)立足現(xiàn)有技術(shù)，積極向激光雷達(dá)領(lǐng)域橫向拓展，開(kāi)拓企業(yè)第二成長(zhǎng)曲線(xiàn)。

  投資建議

  重點(diǎn)推薦：具備25G及以上光芯片產(chǎn)品布局的源杰科技、仕佳光子、光迅科技、全球份額領(lǐng)先的MPO連接器供應(yīng)商太辰光、稀缺的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器供應(yīng)商光庫(kù)科技。

  建議關(guān)注VCSEL芯片供應(yīng)商長(zhǎng)光華芯。