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SEMI：2022年全球晶圓廠支出將過山車式下降220億美元

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2023/3/27 16:52:37  編者:iccsz
摘要：受芯片需求疲軟、消費(fèi)者和移動終端庫存增加影響，下調(diào)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出總額，預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)歷史新高的980億美元下降22%至760億美元。

  ICC訊  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布了最新一期全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告。報(bào)告稱，受芯片需求疲軟、消費(fèi)者和移動終端庫存增加影響，下調(diào)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出總額，預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)歷史新高的980億美元下降22%至760億美元。

  不過，到2024年則反彈21%至920億美元，今年堪稱過山車式下降。SEMI看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期成長。

  展望2024年的晶圓廠設(shè)備支出，中國臺灣將同比增加4.2%，至249億美元，位居第一;韓國同比增長41.5%，達(dá)到210億美元。中國大陸同比持平，為160億美元，位居第三。此外美洲市場110億美元、歐洲及中東市場82億美元、日本市場70億美元、東南亞30億美元。

  據(jù)悉，過去的2022年中國臺灣晶圓廠投資大幅增長，而韓國和中國大陸均有所下滑。

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關(guān)鍵字: 晶圓 芯片
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